蘋果要對高通釜底抽薪！
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蘋果與高通之間的關係從前段時間雙方的多場口水和官司可以看出，兩家在技術方面都傲視群雄的佼佼者，都想利用自己的技術優勢和專利優勢獲得更大的利潤空間。
但從目前的情景來看，當前情況下蘋果還是離不開高通的基帶支持，否則自己的產品在市場上的就成為花瓶式的存在——因為對於一款通信終端來說，通信功能才是衡量這款設備的最基本標準。
或許正是看到了被高通橫卡脖子的問題，蘋果現在也有了自己開發基帶的打算，從其剛剛在官網發布的招聘信息以及秒刪「毫米波IC設計工程師」的行動來看，如若不是故意做話題營銷，則可能是該項目還處於保密階段。
目前通信行業的發展主題是5G，據稱高通驍龍855將是首款面向市場的普及型5G終端處理器，而如無意外，華為的麒麟980也可能會支持5G技術，此前發布的巴龍5G晶片比高通速度還要快，由此也引發了高通與華為之間的關於實用性的口水爭論。
從行業環境看，如果蘋果不能在5G中研發自己的基帶晶片，一直受制於高通必將是一大隱患。
據稱，蘋果為了擺脫無線晶片製造商的束縛，目前正在尋找組建自己的5G數據機設計組的工程師。
但是具體是要打算組建一個能夠設計自己的5G數據機的團隊，還是只想要一個熟練的工程師團隊在這方面與英特爾合作，目前還沒有確切的消息可以證明。
不過可以看到，關於5G基帶晶片的布局，蘋果也已在路上。
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