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台積電為IBM代工Power高性能處理器，能否挑戰英特爾地位？

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8月底Globalfoundries（格羅方德，簡稱GF）公司宣布放棄7nm及節點工藝研發，專注目前的14/12nm FinFET及22/12FDX工藝。

GF是AMD公司的重要代工廠，在GF放棄7nm工藝之後，AMD宣布將7nm CPU及GPU訂單轉向台積電代工，前不久的New Horizon發布會上AMD已經展示了7nm工藝的64核羅馬處理器及Radeon Instinct MI50/60顯卡。

除了AMD，GF還為IBM代工Power高性能處理器，在他們退出7nm工藝之後IBM也要尋找下家，日經新聞亞洲版報導稱IBM也找上了台積電，雙方將合作高性能伺服器晶片以挑戰英特爾在數據中心市場上的地位。



IBM目前的主力處理器是Power 9，最多可以擁有24個核心，最高頻率可以達到3.3GHz，它也是GF公司的14nm工藝生產的。

在上周的Hotchips會議上，IBM還公布了Power處理器的路線圖，2020年左右推出下一代Power處理器，也就是Power 10，支持PCIe 5.0技術。

沒有意外的話，IBM的Power 10處理器將會使用GF公司的7nm工藝生產，2020年的時候GF的7nm工藝早就應該成熟量產了，但是現在隨著GF退出7nm工藝，IBM的Power處理器在新一代工藝上也要選擇別家代工廠了。

IBM未來會選擇誰來代工高性能伺服器處理器呢？7nm節點全球未來僅剩下台積電、三星及英特爾三家公司，其中英特爾基本可以排除，儘管他們也表態發展代工業務，但一直沒有明顯進展，IBM在數據中心伺服器晶片上跟英特爾還是競爭關係，合作可能幾乎沒有。

三星是個選擇，但三星的7nm工藝進展並不順利，前不久發布的Exynos 9820處理器都沒用上自家的7nm LPP工藝，還是10nm工藝改進版的8nm工藝，所以IBM的選擇實際上並不多。

日經新聞亞洲版網站剛剛報導稱IBM已經決定跟台積電合作，由他們來代工未來的伺服器處理器。

對於這個消息，台積電方面表示不方便評價客戶選擇，IBM沒有立即回應評論要求，英特爾則表態沒認真對待所有競爭對手。

AMD策略改變，新12nm顯卡代工分給格芯與三星

格芯放棄7nm後，出現了連鎖反應，AMD和IBM都不得不將相應訂單交給台積電。

而原來AMD的12nm產品是由格芯代工的，眼下情勢發生了變化。

根據國外科技媒體網站《TechPowerUp》報導指出，對於新推出由12納米製程代工生產的AMD RX 590顯示卡，未來的代工廠商可能不只格芯(GLOBALFOUNDRIES)一家，還將導入三星來代工生產。

也就是類似過去蘋果A9處理器那樣，分別由台積電與三星來同時代工生產。

不過，AMD卻沒有打算跟消費者說明，要如何來分別這兩家代工廠所生產的產品。

報導指出，AMD、NVIDIA兩家繪圖晶片廠的新一代的顯示卡，碰巧都是由14納米提升到12納米製程。

只不過NVIDIA則是選擇了台積電代工，使用的是12納米的FFN製程。

而AMD在14納米時代，都是找格芯來幫忙代工。

但是，在格芯放棄7納米及其以下先進位程的研發之後，AMD也宣布將7納米製程的產品全部交由台積電代工。

但令人意外的是，AMD在Polaris 30核心架構的產品上，代工上也找來了三星來協助生產。

因為依照三星製程線路來分析，14納米節點以後就是10納米節點，緊接著就是7納米節點。

所以，這時候冒出來的12納米製程就是一個為AMD定製化的製程。

這是為了符合利益最大化，將原來的14納米製程進行版本優化的結果。

此外，因為格芯的12納米製程是由三星所授權而來的，所以，格芯的12納米製程與三星的12納米製程有非常多的共同之處，這可能也是AMD找來三星代工12納米製程的原因之一。

報導進一步指出，之前高通新推出的驍龍675移動處理器，所採用的也是三星從14納米製程進行版本優化而來的11納米製程，可見這樣的做法似乎在業界頗為頻繁，至於，最後要稱為11納米製程，還是還是12納米製程，就完全就是看廠商的喜好。

只是，因為AMD的第2代Ryzen處理器就是12納米製程所打造，為了統一口徑，採用12納米製程的說法似乎也沒問題。

而這也解釋了，為什麼新一代的AMD RX 590顯示卡在晶片核心面積上看不到縮小，只有頻率提升的原因。

至於，目前市面上RX 590 Polaris 30核心到底是三星，還是是格芯代工的，目前沒有辦法識別，而AMD官方也沒有打算告訴大家。

而兩者之間性能、頻率是否會有所差異，大家就只能憑運氣抽獎看拿到那一個了。

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