華為大殺器明年Q1亮劍,蘋果三星OPPOViVO小米難抵擋!
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作為通信行業全球領頭羊的中國驕傲——華為,不斷以各種黑科技新成就刷新我們的認知:國產麒麟芯、Mate9保時捷&萊卡加持、奔馳等豪車車載通信系統.....
最近一段時間,華為麒麟960國產芯就因為華為Mate9這款黑科技+時尚美感+豪門設計完美結合的手機而名聲鵲起。
而前段時間,華為麒麟960處理器也榮登央視新聞,該處理器實現了多項創新,大量技術指標甚至領先高通驍龍821,在實際性能方面也成功實現了超越,被作為民族高科技的代表作而被國家大為點讚!
但是,臨近歲末,各種手機排行榜、數據分析紛至沓來,亂花迷人眼,有不少人也開始擔憂或傳言:
蘋果大而不倒,三星瘦死的駱駝比馬大,OPPO、ViVO的勢頭很猛,小米不甘落後,明年的華為手機憑什麼一戰?
現在,答案來了:
華為下一代麒麟970正在緊鑼密鼓研發中,預計在明年1季度即可正式亮劍。
麒麟970的到來,華為必將戰鬥力大增,華為手機繼續領跑中國乃至全球手機市場,將是不爭的事實!
那麼,麒麟970到底有多厲害?
根據多方報導,華為下一代麒麟970將是
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一款採用10nm工藝生產的手機晶片,繼續由台積電代工。
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在架構上,970可能是八核心設計(或者更多核),集成基帶將支持LTE Cat.12全球全模塊。
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改用10nm製作工藝的麒麟970會在很大程度上緩解發熱降頻問題,GPU性能將會得以徹底釋放。
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整體性能上預計足以戰勝高通最強悍的驍龍835
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預計麒麟970將會首發裝載在令無數機友翹首以待的顏值性能雙殺神器——華為P10手機上。
待明年,華為手持麒麟970,強勁的研發能力、雄厚的專利積累、卓越不凡的精益求精,與
蘋果、三星的差距將快速縮小,同時也將漸漸把國內小夥伴OPPO、ViVO、小米拋在身後!
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