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中國芯再出招，高通再遇巨大，強敵可不只有華為

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美國怎麼也沒想到在這兩年的與中國的「晶片戰」中，不但啥好處沒撈著，反而打自己的高通打得傷痕累累。

在5G晶片時代，高通已經落後華為，徹底掉隊了。

高通的首款5G雙模晶片比華為慢了整整5個月上市。

而根據台積電發布的5nm晶片訂單名單中，2020年度沒有高通的名字，而是被蘋果，華為，三星等廠家占據了，所以在今年高通的競爭對手就可以商用5nm晶片了，可高通要到2021年。


不僅在晶片研發進度上落後，晶片市場上，華為打破了高通在晶片市場多年的壟斷。

根據相關數據顯示，今年第一季度手機晶片的出貨量，華為已經超越高通成為第一。

華為無論是中端晶片還是高端晶片的性能都比高通要強。

由於高通在5G技術上的不足，所以在高端晶片上是不足以抗衡華為的，只能在中端市場下手，高通765G被華為麒麟820打敗之後，快馬加鞭發布了驍龍768G試圖挽回市場。


但是中國好的晶片可不止華為，有一家晶片企業經過多年的努力，趕上了5G時代，取得了重大的成果，以一匹黑馬的姿態進入我們的視野中，它就是聯發科。

大家對聯發科的印象停留在低端機才會用的階段了，聯發科晶片的性能已經今非昔比了。

去年Redmi note8搭載的G90T處理器短短几個月狂賣3000萬顆，實力和性能都受到了一致肯定。

前段時間聯發科還發布了一顆高端晶片-天璣1000+，據說有匹敵高通驍龍865和麒麟990的實力，雖然還沒正式發售，但是已經飽受期待了。


而今天聯發科又將帶來最新的天璣820處理器，這款處理器採用台積電的7nm工藝，還配備了4顆A76旗艦大核心。

性能和功耗都較上一代有非常巨大的飛躍，特別是這個7nm工藝，我個人認為與驍龍865掰掰手腕也沒有太大問題。


聯發科的晶片在遊戲方面給用戶帶來了非常大的驚喜，去年的G90T處理器就獲得了萊茵遊戲認證，而這次天璣820的再一次升級，相信可以給用戶帶來更優的遊戲體驗。

而高通此時應該倍感壓力了。

而聯發科就是把高通作為競爭對手的，由於高通在5G技術的落後，聯發科抓住了機會，在5G晶片上取得重大突破，這也給高通帶來了重大挑戰，本來以為只有華為是對手，沒想到半路還殺出了個聯發科。

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