這一次,華為將美國高通遠遠甩在後面,高通追不上了!

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【尷尬了,這次高通追不上華為了!驍龍865竟然還用7nm工藝,而且似乎連膠水5G SoC都不是,只能用外掛基帶X55!高通要到後年才能上市商用5G SoC?我的天!】

余承東說得沒錯,華為要做甩別人幾條街的技術,不能只先進一點點,而是先進很多,讓別人想趕也趕不上!之前拍照實現了,現在麒麟990晶片更加實現了!麒麟990的7nn EUV晶片技術,看來今年明年上半年都只有華為一家!A13也是7nm,三星根本就沒有搞定EUV工藝。

台積電的EUV工藝應該是華為提前要求台積電支持,華為和台積電共同打造!本來是用於5nm的,現在華為獨占,高通蘋果不能使用!猶如華為和索尼共同研發的最先進傳感器一樣,只有華為才能用!就是這麼霸氣!

因為高通,三星今年都沒有最先進的EUV工藝,導致晶片功耗無法降低,晶片面積無法縮小,從而高通和三星的旗艦晶片都無法做成5G SoC,只能上功耗低電晶體少性能差的中端5G SoC。

蘋果就不用說了,本身沒有基帶,即使現在有英特爾基帶,由於落後7nm工藝,也無法集成5G基帶,何況英特爾還沒有研發出來5G晶片。

明年上半年內,甚至9月份下一代麒麟晶片前,華為憑藉麒麟990就足以傲視群雄,高通,三星,蘋果只能仰視!(別給我吹A13性能,和麒麟990根本不是一類東西,沒有可比性,它都沒有基帶,就跟殘疾人一樣,如果有,那性能或許不如麒麟990)。


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