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擔心台積電全面「斷供」，華為麒麟晶片或將首度下單中芯國際

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此前外媒曾報導稱川普政府正在考慮改動美國法規，阻止全球最大的合約晶片製造商台積電等公司向華為技術公司供應晶片。

有業內人士指出，由於擔心美國擴大禁令後，會面臨台積電「斷供」風險。

華為正在採取兩個預防動作。

第一：擴大晶片製造來源

近期華為海思擴大分散晶片製造來源，不斷增加對中芯國際的14nm和N+1製程技術的新流片New Tape-out（NTO）數量，包含華為手機中的核心麒麟Kirin晶片，也首度在中芯國際進行NTP。

目前有可能轉交中芯國際生產的手機端麒麟晶片是麒麟710處理器，不過中間也面臨著12nm工藝向14nm工藝過渡的問題。

中芯國際對於14nm工藝也十分上心，在疫情期間，中芯國際還在2月20日面向海外發行了6億美元的債券，超額認購11倍，獲得了大約42億元的融資，這些錢將用於擴充公司產能等，生產線上的工作人員採取四班二輪的輪崗制度繼續生產。

此前中芯國際曾經像ASML訂購了一台EUV 機台，目的是發展更先進的新工藝，但ASML礙於「美方顧慮」，遲遲未能正式出貨的許可。

不過中芯國際表示，N+1 和 N+2 製程都不需要用到 EUV 光刻機，會等到設備就緒後，才會在 N+2 導入 EUV 光刻技術，已經儘量讓 EUV 機台無法進入研發的衝擊性降到最低。

中芯國際在日前投資人會議上，也對外說明第一、二代 FinFET 製程 14nm 和 N+1 的進度。

中芯國際 14nm 已開始小量產出，但 真正營收和產能放量會是在 2020 年底。

在 2020 年，14nm 製程的產能將從 3000 片擴大到年底 15000 片。

在第二代 FinFET 製程 N+1 在 2019 年第四季進入 NTO（New Tape-out）階段，目前正處於客戶產品認證期，預計 2020 年第四季可以看到小量產出。

業界一般認為， N+1 約是 7nm 或 8nm 製程，因此會把中芯的 N+1 製程與台積電的 7nm 相較。

中芯國際則是表示， N+1 與 7nm 製程十分接近，唯一不同是 N+1 的效能還追不上 7nm。

不過，N+1 若與中芯自己的 14nm 相較，效能增加 20%、功耗減少 57%、邏輯面積減少 63%、SoC 面積減少 55%。

第二：華為加速轉到台積電南京 12 寸廠生產

台積電南京 12 寸廠的最先進位程技術為 16nm/12nm，目前都被華為訂單塞滿，除了最高端製程技術 7nm 仍在台積電台灣的 12 寸廠生產製造外，能移到南京廠的訂單，都已經儘量轉過來。

台積電南京 12 寸場廠經歷這一波新冠肺炎的衝擊，並未停工或影響運營。

據了解，疫情最緊張的農曆春節期間，台積電南京總經理羅鎮球更是一路親自坐鎮南京，確保南京廠的運營和調度順利。

南京廠是在 2016 年 3 月台積電與南京市政府正式簽約，2016 年 7 月動土，2017 年 9 月舉行進機典禮，在 2018 年 10 月 31 日正式開幕量產。

該廠房目前單月產能約 1.5 萬片，由於產能爆滿，持續朝單月 2 萬片擴產的計劃邁進推動，且該廠房在 2019 年第三季已經轉虧為盈，進入獲利。

綜合整理自：問芯、EETOP

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