華為發怒,麒麟670叫板驍龍670誰才是強者?
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我們都知道,手機的晶片就相當於人的大腦,在如今手機晶片可以說是得芯著得天下了,參考魅族,由於去年沒有得到好的手機高端晶片,銷量可以說是慘不忍睹。
如今的手機高端晶片出現了蘋果、高通、聯發科、三星、海思五家競爭的場面。
雖然之前華為的晶片被吐槽使用公版結構的ARM連麒麟970的NPU都是寒武紀的,像三星蘋果的處理器晶片早已經走向了定製或者自研的道路了。
但是華為下一代處理器麒麟670就是華為第一次嘗試定製的核心,麒麟670上的兩顆A72就代表了這一點。
可以猜想的是麒麟670採用更進一步的12nm工藝打造,手機處理器晶片的性能將會有很大的加強同時功耗也會降下來,這種性能基本達到了中高端處理器的要求,還會加上人工智慧的技術。
可以說麒麟670已經在開始叫板驍龍670了,讓我們來期待驍龍670的消息。
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