華為牽手歐洲半導體巨頭，繞開美國惡意封鎖，川普措手不及

華為牽手歐洲半導體巨頭，繞開美國惡意封鎖，川普措手不及

華為作為世界上屈指可數的中國科技巨頭，一舉一動備受關注。

近日從華為傳來的一則消息再次吸引了外界的注目。

據《日經新聞》報導，華為已經與歐洲半導體廠商意法半導體合作，共同開發設計晶片。

這不是一次普通的合作，而是華為想要繞開美國的「惡意封鎖」，從而實現晶片業務大發展的重要一步。

大家都知道，國內的通信龍頭企業華為這兩年的命運多舛，生存環境極為惡劣。

本來這兩年正處於5G網絡爆發的初期階段，各大通信設備廠商都在相互競爭，希望拿到更多的5G商用合同。

然而華為就在這一關鍵時刻受到了美國的瘋狂打壓。

現在的形勢就是華為一邊要承受美國在產業上下游施加的巨大壓力，一邊還要和愛立信諾基亞等西方競爭對手爭奪5G訂單，可以說是腹背受敵，非常辛苦。

不過眼前的困境卻激發了華為頑強的鬥志，從目前華為的營收以及業績來看，華為依舊保持了增勢，不僅在全球拿下了91份商用合同，智慧型手機業務也蟬聯世界第二大手機廠商。

最近第三方調查機構CINNO Research的統計報告顯示，華為旗下的海思麒麟處理器在中國智慧型手機處理器市場超過高通，成功問鼎第一，市場份額猛漲到43.9%，領先高通32.8%的市場份額超過10個百分點。

華為海思能夠取得這樣的成績非常不容易，大家都知道，華為海思的麒麟處理器和蘋果的A系列處理器一樣，僅供自家的智慧型手機使用。

而晶片巨頭高通則是安卓手機陣營的盟主，幾乎每個手機廠商都大規模採用高通的處理器，甚至連華為也是高通處理器的重要客戶。

華為海思成立於2004年，經過十多年的發展，目前已經超過聯發科，成為亞洲最大的晶片設計企業，在全球半導體行業也能名列前15名。

根據半導體產業的分工，一顆晶片分為設計和製造，像海思、高通等晶片企業都屬於設計行列，而台積電就是專職晶片代工的製造行列。

設計尖端晶片就要用到EDA工具。

所謂的EDA工具就是電子設計自動化，通過EDA工具，工程師可以將晶片的電路設計、性能分析和IC版圖的整個過程，都通過EDA技術自動完成。

但是目前世界的主流EDA工具全部被美國公司壟斷。

而美國去年把華為列入「實體清單」後，美國EDA三巨頭就宣布停止與華為合作。

去年華為輪值董事長徐直軍接受採訪時被問到相關問題時，就曾無奈的表示：「即使沒有工具，也可以生產出晶片，當然對我們挑戰，效率不會那麼高了，也不會那麼輕鬆了。

英特爾70年代就生產CPU了，這些公司還沒有成立。

」話雖如此，但是70年代英特爾設計生產的晶片，豈能與今日的晶片同日而語？

華為雖然受禁令限制無法使用最新的EDA工具，但是意法半導體卻不受技術限制影響。

因此華為這次與意法半導體的合作就是為了EDA工具，具體的合作方式可能是，由意法半導體應用EDA工具做前期線路設計，後期再由海思接手。

晶片設計完成後再交由台積電這樣的代工廠生產製造。

正所謂「你有張良計，我有過牆梯」。

如此一來，華為就可以繞過美國人的技術封鎖，繼續大力開發麒麟處理器，助力華為手機爭奪世界第一。

川普遏制華為的計劃也就成「笑柄」了。