晶圓代工第4季產能利用率面臨60%保衛戰

2020-09-06

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台系IC設計業者透露，除台積電外，其餘晶圓代工廠第4季產能利用率都將面臨60%水準保衛戰，先搶先贏的壓力已浮現。

受到國內、外IC設計業者在2015年第3季仍在去化庫存的影響，加上第4季景氣能見度依舊低迷，台灣半導體產業鏈上、下游已有隱隱準備提前過冬的跡象，近期國內、外晶圓代工廠開始出現搶單、搶糧的動作，價格彈性非常大。

台系IC設計業者透露，除台積電外，其餘晶圓代工廠第4季產能利用率都將面臨60%水準保衛戰，先搶先贏的壓力已浮現，只要IC設計業者願意保證訂單，8吋18納米製程代工價格降幅可逾20%，12吋28納米報價跌幅也在10%以上。

面對下游智能型手機、平板電腦、PC、NB及消費性電子產品等市場需求正面臨近幾年來最冷的寒冬，晶圓代工廠因訂單交期較長所出現的後知後覺壓力自然也不會太小。

台系LCD驅動IC供應商表示，確實近期上游晶圓代工廠業務代表動作十分積極，不斷尋問公司第4季能否增加訂單，不過，由於短期下遊客戶訂單仍然靜悄悄，加上去化庫存已是產業鏈的中心思想，雖然業者有心交好台系晶圓代工廠，但還是得量力而為。

台系PC相關IC設計業者也指出，確實有聽到除台積電以外晶圓代工廠第4季產能利用率將摜破70%的說法，甚至有晶圓廠內部員工透露，若一直沒有新訂單，那2015年底產能利用率跌破60%也不奇怪。

目前台系IC設計公司訂單能見度又重新壓縮在半個月以內，客戶只下急單，不作未來出貨保證，這與每波景氣低點時的情況相去不遠。

而上游晶圓代工廠業務又重新活動、下游封測廠也積極降價因應，種種跡象都顯示台灣半導體產業鏈已在提前過冬。

至於何時能看到訂單解凍的現象？台積電、矽品高層雖預測最快第4季就可見到，但在此時，手上就是沒單的壓力籠罩下，大家難免會急，尤其在第4季向來是整個產業鏈最容易保守看待後勢的時間點，國內、外晶片供應商也最喜歡延後下單，二線晶圓代工廠提前在第3季積極搜尋訂單以避寒冬的策略並不令人意外。

而雖然二線晶圓代工廠近期積極降價搶單，但這對於台系IC設計公司來說反而是短多長空的壞消息。

畢竟，晶圓代工廠產能利用率一低，就表示晶片沒有缺貨問題，而晶圓代工報價一跌，更是助漲終端晶片報價往下亂砍。

由於目前全球晶片市場已處於買方主導，晶片報價出現沒有最低、只有更低的普世現象，這將進一步打壞台系IC設計業者的平均毛利率及營益率回升預期。

台系IC設計大廠指出，已經很久沒有看過晶圓代工廠產能利用率跌破70%，甚至只喊60%的現象，這表示景氣變壞的程度超出業界想像，大家應該要作最好的準備，最壞的打算。

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