胡正明在1973年獲美國加州大學伯克利分校博士學位，1997年當選為美國工程科學院院士。

2007年當選中國科學院外籍院士。

在十多年前，在美國國防部高級研究計劃局的資助下，胡正明教授及其團隊成員共同發表了有關FinFET技術的論文。

憑藉在FinFET等技術創新上的貢獻，在2000年，胡正明教授獲得美國國防部高級研究項目局最傑出技術成就獎。

在2015年，胡正明教授還榮獲美國年度國家技術和創新獎。

想必正是師從胡正明教授這樣的大師，使梁孟松能夠在14nm Finfet技術上幫助三星趕超台積電。

梁孟松早年曾在美國晶片巨頭AMD公司任職。

在1992年，梁孟松入職台積電擔任工程師和資深研發處長。

在2000年前後，台積電與IBM、聯電角逐130nm工藝。

IBM當時選擇了向台積電和聯電授權IBM的技術，聯電接過了IBM的橄欖枝，而台積電則選擇了自己研發130nm工藝。

結果由於良率的問題，聯電和IBM的130nm工藝遲遲無法商業化量產。

而選擇自己研發130nm工藝台積電則大獲成功。

而梁孟松在與IBM、聯電的角逐中發揮了關鍵作用。

在2006年蔣尚義退休後，梁孟松原本以為升遷有望，沒想到台積電從Intel挖來了羅唯仁，同時，孫元成被提拔為研發副總經理，而梁孟松則被調為基礎架構的專案處長。

正是因為職場不順，加上三星的高薪聘請，梁孟松選擇了入職三星。

三星在挖走梁孟松後，在45、32、28nm製造工藝上縮小了與台積電的距離，在14nm製造工藝上三星堪稱大躍進，更是憑此斬獲了蘋果和高通的訂單，台積電董事長張忠謀也公開承認16nm技術被三星超前，以致台積電股價一度大跌。

三星和台積電因挖走梁孟松並把技術帶到三星打了長達4年的官司……

雖然梁被張忠謀「追殺」，但在台積電任職期間，梁孟松對台積電是有功的。

中芯國際與台積電差距很大

誠然，中芯國際掌握12nm工藝值得慶賀，但在技術上和市場份額上與台積電差距巨大。

就市場份額來說，台積電的市場份額超過50%，而中芯國際的市場份額大約是台積電的十分之一。

在技術水平上，中芯國際也和台積電這樣的大廠有一定差距。

目前台積電7nm工藝早已量產，正在研發5nm工藝，而中芯國際剛剛掌握12nm工藝，正在研發10nm工藝。

從收入比例看，台積電先進工藝收入比例較高，而中芯國際在這方面比較一般，根據2019年第三季度數據，按不同工藝劃分，收入占比分別為150/180nm (35.8％)、55/65nm (29.3％)、40/45nm (18.5％)、110/130nm (6.6％)、250/350nm (4.2％)、28nm (4.3％)、90nm (1.3％)。

中芯國際65%的收益來自150/180nm (35.8％)和55/65nm，28nm工藝收入僅占4.3％。

中芯國際28nm營收比例偏低，一方面與中芯國際自身技術不過硬有關，另一方面，也與大陸IC設計公司偏好台積電工藝有關。

當下，真正需要用到5/7nm工藝的晶片相對偏少，12/14/28nm已經能滿足絕大部分應用場景了。

大陸IC設計龍頭企業宜逐步減小台積電的訂單，向中芯國際下單。

這樣既有助於維護供應鏈穩定，又有利於本土晶圓製造行業的發展和進步。