高通與蘋果決裂背後，基帶晶片到底是啥？

來源：新浪科技 創事記 ID：sinachuangshiji 文/周掌柜（zhouzhanggui525）

高通9月25日在美國聖地亞哥加利福尼亞州高級法院提交的文件中指控蘋果公司竊取其大量機密信息和商業機密，並分享給高通的競爭對手英特爾以提升其晶片性能，這也是蘋果減少對高通技術依賴計劃的一部分。

去年11月，高通曾起訴蘋果違反了軟體許可協議，致使競爭對手英特爾在製造寬頻數據機上獲益。

高通在一份文件中提出了上述指控，希望法院對其11月的訴訟進行修正。

基帶，基帶晶片

那麼就來了解一下這個基帶晶片，先說基帶，基帶（Baseband）是手機中的一塊電路，負責完成行動網路中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作，並將最終解碼完成的數位訊號傳遞給上層處理系統進行處理。

基帶晶片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。

具體地說，就是發射時，把音頻信號編譯成用來發射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。

同時，也負責地址信息（手機號、網站地址）、文字信息（短訊文字、網站文字）、圖片信息的編譯。

基帶晶片由：CPU處理器、信道編碼器、數位訊號處理器、數據機和接口模塊組成。

而蘋果不做這項技術的原因主要是萍果在移動通信領域專利很少，也不做網絡側設備或晶片，自己研發基帶晶片需要超大投入，還得交專利費，還不如直接採購外掛。

高通與英特爾雖有糾紛，兩家卻有著相似的發家史。

成立於20世紀60年代末的Intel與成立於20世紀80年代的高通，有著不同的出生年代，相似的機遇，相似的人生巔峰。

高通的發家史

高通的第一份合同是和美國軍方簽訂的CDMA技術研究項目。

但這並非唯一的側重。

在1988年，高通發布了基於OminiTRACS衛星的數據通訊系統，來確保卡車公司能夠追蹤和監控自己的車隊。

但是，真正確立了高通發展方向的是他們在1989年向50家無線產業領導者所進行的CDMA展示。

在1993年，高通得以通過CDMA來展示自己的數據服務，這也為更好的行動網路連接掃清了道路。

美國電信工業協會採納了CDMA這種蜂窩網絡標準，高通也很快開始向合作夥伴們供應網絡基礎設施和晶片，並對自己的技術進行授權。

到了1999年，國際電信聯盟把CDMA選作是3G（第三代無線網絡）背後的技術。

1998年，世界首款CDMA智慧型手機降生，那就是高通和Palm聯合開發的pdQ。

這款設備基本上就是將PalmPilot和手機整合在了一起，它不僅塊頭很大，同時價格不菲。

但具備網際網路功能的手機就此開始崛起。

高通非常善於設計、製作和銷售集成晶片，他們同時也會為手機和無線網絡提供軟體服務。

廣博的研究讓高通積累了大量的專利，他們也從其他公司那裡獲取到了更多。

在2000年，高通在自己的多媒體CDMA晶片和系統軟體當中集成了GPS，這也就把GPS和網際網路、MP3和藍牙功能結合在了一起。

在隨後的幾年裡，高通的晶片又獲得了更多的能力，包括大幅增長的處理性能和改良的電源管理。

這也確保了他們在2007年成為世界領先的移動晶片提供商。

Intel的後知後覺

而Intel在2010才後知後覺的下定決心以14億美元收購英飛凌無線業務，以踏足垂涎已久的手機市場。

不過我們只是看到了Intel在移動CPU上的茁壯成長，卻很少聽聞Intel在公開場合表明對於自家基帶產品描述和規劃。

事實上，英飛凌在被收購前的2G基帶一直在諾基亞Asha系列裡廣泛採用，而收購後的XMM6260／6360 3G基帶也用在了國際版的Galaxy S4裡邊；第一款多模LTE基帶XMM7160發布已經半年，整合在了三星的Galaxy Tab 3 10．1之中。

XMM7160採用台積電40nm CMOS工藝製造，配套的SMARTi 4G收發器則使用台積電65nm，其宣傳的亮點是功耗比競爭對手方案低20－30％。

而且收發器支持埠眾多，每台設備可有最多15個LTE頻段，是目前功耗最低、占用面積最小的多模多頻LTE解決方案之一。

Intel XMM7160能夠提供跨2G、3G和4G LTE網絡的無縫切換，具備LTE語音功能。

它採用高度可配置的RF架構，配合包絡跟蹤（envelope tracking）和天線調試（antenna tuning）運行實時算法，從而能夠在單一移動終端配置下實現經濟高效的多頻配置、延長電池續航以及全球LTE漫遊。

可惜的是XMM7160並不支持TDD－LTE、TD－SCDMA，未來可能會搭配7162協處理器打開，目前似乎也只是用在少數的幾款平板產品上，市場接受度還不是很高。

至於Intel的第二代LTE多模基帶「XMM7260」，目前為止我們也只是了解到一些粗略信息，包括新產品將採用台積電28nm工藝製作，準備兼容Cat．6 300Mbps，並搭配新的、同樣28nm工藝的收發器支持載波聚合，還要增加5－6個埠，總數達到20－21個。

高通的「陽謀」

高通一直持續著這樣的雙線作戰策略，一邊授權專利技術，一邊用自家先進的晶片產品搶占市場，引導技術走向。

這樣不僅晶片是市場上最好、最高端的，技術研發也走在前列，即使不用高通驍龍，也被迫採用高通的專利，否則在終端廠商和電信運營商兩面受氣，早年的魅族信號差、發熱嚴重就有這方面原因。

現在牛皮吹上天的華為海思也必須用高通專利，而且高通在開發者方面投入巨大，華為在晶片兼容性上也不如高通。

高通的主要收益來自於兩部分：專利授權和手機基帶晶片（負責無線通信功能的核心晶片）出售。

手機製造商如果使用了高通晶片，要付晶片的錢及專利費。

設備商建基站的晶片如果使用了高通專利，則得付專利費。

對於運營商來說，一方面需要採購手機廠商的定製機；另一方面，還需要採購設備商生產的設備，得間接付出兩份專利許可費用。

說白了，高通「三家通吃」，誰都不放過。

也無怪乎蘋果要棄用高通改投英特爾。

至於英特爾到底有沒有侵犯其專利？一直以來，都是蘋果和高通在打「口水戰」，英特爾並沒有過多的言論，按照他們的風格一般也很少針對這類事件發聲。

有趣的是，英特爾官方最近針對這一裁決罕見發出聲音，官方發布了一篇名為《高通的詭辯被戳穿了》的文章，作者是英特爾公司執行副總裁兼總法律顧問Steve Rodgers，駁斥高通公司針對這一事件一系列行為。

文章是發了，侵權行為還是存在的，美國國際貿易委員會的一名法官裁定蘋果iPhone確實侵犯了高通公司的三項專利之一，雖然不會禁止蘋果的發售，但是英特爾的這番說詞確實也站不住腳跟。

5G來臨，智慧型手機基帶晶片市場格局將巨變

從2010年智慧型手機爆發開始算起，過去8年時間手機基帶市場格局經歷了幾輪巨變，其中包括華為海思的殺入、Marvell的曇花一現、博通的退出等。

到了4G時代，手機基帶市場呈現高通一家獨大的格局。

但是，隨著5G的臨近，智慧型手機基帶晶片市場格局正在醞釀著巨變。

蘋果停用高通，英特爾候補上位，Altair、海思、Sequans和三星等也在穩健增長，最終是否還是高通一家獨大就未可知了。

作者介紹：周掌柜（zhouzhanggui525），知名商業戰略專家，中國商業實戰調研第一人。

為多家全球化公司提供商業戰略諮詢服務，同時，周掌柜是北京周掌柜管理諮詢有限公司CEO，英國《金融時報》中文網專欄作家。