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三星實現技術突破，已能生產3nm工藝晶片，台超越台積電

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歐界報導：

這兩年，晶片行業火熱發展，製造工藝也成了製造商們的不斷追求，像華為、台積電、蘋果等都在不斷的提升自己的晶片製造工藝，由14nm不斷的升級為10nm，7nm甚至更高級別的製造工藝。

​眾所周知，現在台積電的製造工藝在全球都是有名的，蘋果都以台積電作為自己的一個重要的供應商之一。

在7nm工藝上，台積電方面也是優勢大於三星的，大部分廠家都向台積電下了7nm的訂單，NVIDIA下一代GPU安培雖然會同時採用兩家的7nm工藝，但是大部分還是會交給台積電生產，而且台積電現在加大了對5nm製程工藝的投入，蘋果已經把三分之二的A14處理器訂單交給台積電了。

但是最近，三星又有了大動作。

韓媒報導，三星現在已經向3nm製程邁出第一步，已經攻克了3nm和1nm工藝所使用全能門（GAA）技術。

三星的3nm工藝會使用GAA技術，而不是現在的FinFET，新的技術可以讓晶片面積減少35%，功耗下降約50%，與5nm FinFET工藝相比，同樣功耗情況下性能提升33%。

其實早在一年前，三星就開展了在3nm GAA工藝的工作，當時的目標是2021年實現量產，並計劃要在2030年成為世界第一的半導體製作商。

​GAA全能門與FinFET的不同之處在於，GAA設計圍繞著通道的四個面周圍有柵極，從而確保了減少漏電壓並且改善了對通道的控制，這是縮小工藝節點時的基本步驟，使用更高效的電晶體設計，再加上更小的節點尺寸，和5nm FinFET工藝相比能實現更好的能耗比。

在大批量的代工生產上，三星比不上台積電，但是在更高級別的製造工藝上，台積電卻又一次敗下陣來。

台積電所代表的還是主流的製造工藝，並且能夠大批量生產，台積電能夠滿足市場上的絕大部分設備商對於原材料的製造需求。

台積電在行業內的口碑也是逐年上漲，最近更是拿下了華為蘋果的諸多訂單，為了完成訂單需求，還新建了新的工廠。

​對於三星來說，新的製造工藝能夠為三星帶來更多的技術支持，為三星研發新的技術，新的設備提供強有力的保障。

讓三星的晶片能夠在提升性能的同時，還能減少晶片功耗。

來源：線上采編，如涉及版權問題或者尋求報導，請及時聯繫歐界傳媒網 o2ojie.com！

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