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官宣！不止驍龍855，華為將在德國全球首發7nm麒麟980處理器

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關於7nm製程的移動晶片已經成為今年各大廠競爭的一個焦點。

三星、蘋果、高通和華為都有實力推出自己的7nm製程晶片，現在就要看誰先捷足先登，搶先推出了。

早在本月初的華為終端上半年業績溝通會上，余承東就曾透露，華為將於柏林IFA大展上，全球首發商用7nm工藝製程手機Soc（麒麟980），領先高通和蘋果。

據悉，這款晶片將由華為今年10月份推出的Mate 20系列首發搭載。

余承東還強調，這款晶片的性能將極大提升，會遙遙領先驍龍845。

今日，華為終端官微發布預告稱：「8月31日德國·柏林，探索未知，超越想像。

」視頻短片中一顆晶片形狀的圖案現身，顯然是在暗示麒麟980要來了。

雖然目前有關麒麟980的規格所知甚少，但結合目前已知消息來看，7nm工藝晶片較10nm、16nm，封裝面積更小、運行速度更快、能效更高。

和10nm晶片相比，7nm晶片功耗將有望降低40%，晶片面積減少37%；而和16nm相比，晶片面積可以縮小到原來的1/3，功耗降低60%，性能至少提升30%。

此前，美國高通公司就已宣布，即將推出的旗艦移動平台驍龍855將採用7 納米製程工藝的系統級晶片（SoC）。

業界預測高通的發布時間將會在今年12月左右，因此落後於華為。

就像10nm麒麟970之於16nm麒麟960一樣，麒麟980有望在CPU、GPU運算能力上更進一步，同時升級NPU單元，在AI性能上繼續領先競爭對手。

除了麒麟980助力之外，華為Mate 20系列還有望升級全新的徠卡三攝、搭載新一代CPU、GPU雙Turbo技術等，看點滿滿。

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