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聯發科發布新款晶片，集成了5G模塊，比蘋果高通華為都要領先

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近期，美國通過各種手段對華為進行打壓，其中最為令人擔憂的就是晶片供應，眾所周知，絕大部分晶片巨頭都在西方國家，在美國一紙禁令下達之後，美國和歐洲的一些晶片企業紛紛表態願意配合，形勢對華為非常不利。

不過好消息是，台積電這家對華為至關重要的企業，並沒有跟著美國胡鬧，明確表示會繼續向華為供貨，美國為此專門派人前往台積電挑毛病，試圖找到漏洞逼迫台積電斷供，不料最終什麼毛病都沒找出來，只能黯然離開，這讓大家的心稍稍的安了一些。

除了供貨方面的問題以外，近期我們自己的晶片技術也接連取得突破，先是中科院公布的一個喜訊，已經實現了3nm電晶體，雖然離量產還有著一定的距離，但是在當今7nm仍是主流的大環境下，跨過5nm進入3nm階段，著實是一個不小的成就。

除此之外，聯發科在近日也公布了一個振奮人心的好消息，在一場電腦展會上，聯發科發布了突破性的全新5G移動平台晶片，該晶片採用當前最新的7nm工藝，最大的亮點是集成了5G模塊，被外界稱為迄今為止，功能最強大的5G晶片。

眾所周知，聯發科的晶片性能一直飽受詬病，功耗大、性能卻非常一般，一些使用聯發科晶片的手機，很多用戶都不願意購買，然而，就是這樣的一家企業，臥薪嘗膽之後終於發力，一舉拿下了全球之首。

當前在移動平台領域，主流的晶片製造商屈指可數，也僅有蘋果、高通、華為、聯發科、三星幾個為數不多的企業，蘋果跟高通目前都沒有集成5G模塊的晶片產品，並且高通的5G基帶非常尷尬，僅支持5G，不兼容之前的234G，還需要配合另一條基帶使用。

不難看出，近年來我們在晶片領域的進步已經非常的明顯了，去年的時候，華為的麒麟980晶片就是全球首個AI智慧型手機晶片，今年的聯發科又在5G晶片上拔得頭籌，無不讓我們對中國半導體產業的未來充滿期待。

在近期華為被美國打壓的過程中，外界有很多聲音都表示，要正式中國在技術上取得發展，又有任何規定說最先進的技術必須要在西方，東方現在已經具備了這樣的能力，不應該去打壓，也不可能打壓得住，如果不合作的話，最終西方肯定要自食其果。

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