繼中微刻蝕機後，又一家中企產品已批量供貨台積電7nm製程

4月26日，國產半導體材料廠商江豐電子發布其2018年業績報告。

數據顯示，2018年江豐電子實現營業收入6.50億元，同比增長18.12%。

超高純金屬及濺射靶材是生產超大規模集成電路的關鍵材料之一，目前公司的超高純金屬濺射靶材產品已應用於世界著名半導體廠商的先端製造工藝，在7納米技術節點實現批量供貨，鉭靶材及環件在台積電7納米晶片中已量產。

此前據相關報導，中微半導體自主研製的5納米等離子體刻蝕機通過台積電驗證，性能優良，將用於全球首條5納米製程生產線。

在此之前，台積電7納米晶片生產線也早已用上中微的刻蝕機。

如今，中微與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美日企業一起，組成了國際第一梯隊，為7納米晶片生產線供應刻蝕機。

我國不僅在半導體材料和設備方面不斷取得進展，在晶片設計方面也是大步向前。

據《日經亞洲評論》4月24日報導，一篇獨家分析表明，華為在晶片設計領域逼近蘋果。

據東京拆機專家TechanaLye分析，華為和蘋果都設計出擁有同樣先進功能的晶片。

二者都是7nm線寬。

TechanaLye表示，截至2018年底，只有三種7nm晶片投入實際使用。

日本晶片製造商瑞薩電子前高級技術主管、TechanaLye公司CEO Hiroharu Shimizu表示：「華為的研發能力逼近蘋果，甚至超越蘋果，占據著世界頂級水平。

」

據近日相關報導，華為5G版手機Mate 20 X全面曝光，華為直接給Mate 20裝上了5G基帶巴龍5000。

同時，因5G耗電量會增加，華為還加了40W快充。

除了5G手機，華為麒麟985晶片也正式曝光，拇指蓋大小塞下120億根電晶體。

最關鍵的是，直接集成了5G基帶，不再掛靠。

而還在等高通的蘋果，最快也要明年，因為現在的高通5G基帶X50不支持2、3、4G，根本無法使用，必須等X55。