鹹魚要翻身！聯發科終於迎來了2個好消息

2017對聯發科來說無疑是無比憋屈的一年，10nm年度旗艦Helio X30因推出時間晚，僅被魅族一家相中，而搭載Helio X30的魅族Pro 7系列也沒有取得預想中的成功，逼得聯發科不得不暫時放棄高端晶片市場。

至於主流市場，早前推出的Helio P20/P25同樣受眾有限，除了魅藍和金立以外鮮有廠商涉獵。

如果不是下半年新推出的Helio P30/P23救場，聯發科在2017年的日子會更難過。

好消息是，聯發科2018年的日子應該會有所改善，比如Helio P23已經被vivo Y75和OPPO A79所用，2018年OV還會有部分新品繼續延用此芯，再加上金立、魅藍等品牌的支持，銷量不愁。

聯發科也有AI了！

為了迎合AI的普及趨勢，聯發科計劃在2018年還推出全新的Helio P系列晶片，其最大特色就是引入名為Edge AI的AI架構。

怎麼說呢，聯發科的新一代Helio P系列處理器不會像蘋果A11或麒麟970那樣集成獨立的Neural Engine或NPU神經單元，而是一種整合CPU/GPU/VPU/DLA多運算單元，實現雲端和終端混合的AI架構。

聽起來很熟悉？沒錯，高通驍龍845的NPE（Neural Processing Engine，驍龍神經處理引擎）同樣是將CPU、GPU和DSP聯合打造的一種異構AI平台，兼容Google TensorFlowLite、Oaffe2、CNTK、MxNet等多個神經元架構。

但是，聯發科Helio P系列的CPU/GPU等單元遠不如驍龍845的CPU/GPU，所以其AI運算性能，也就那麼回事吧。

當然，我們還是希望看到奇蹟的。

除了優化AI性能外，新Helio P系列還將採用更先進的製程（估計是12nm），支持硬體級的人臉識別功能，後置鏡頭支持VR/AR/3D識別等多種功能。

和蘋果「聯姻」了！

我們都知道，蘋果和高通之間的專利矛盾已經難以調和，所以蘋果在不斷稀釋高通基帶在新一代iPhone中的占比。

日前有消息稱，蘋果有意將高通徹底掃地出門，將iPhone基帶訂單的50%交給英特爾，而餘下的50%則轉給聯發科。

對此，業內人士@手機晶片達人表示：基帶還是蘋果自己設計的，只是將其交給聯發科，以聯發科的名義生產。

因為之前聯發科已經跟高通簽過交互授權，當下高通是不跟蘋果簽授權協議的，蘋果恰好利用聯發科多年以前簽的協議當保護傘。

可能有童鞋會問了，蘋果為啥對高通如此不爽呢？明知道英特爾基帶技術不如高通，而聯發科基帶技術不如英特爾，還要冒著降低網絡性能的風險也要去高通化呢？

答案很簡單啊，蘋果使用別人的基帶晶片，哪怕繞不過高通專利，最多也就是按照技術交授權費。

如果採用高通基帶，那就必須按照iPhone整機的零售價格交授權費，二者的差異可有著雲泥之別。

作為消費者，咱們自然希望聯發科是憑藉過硬的技術吸引了蘋果，畢竟接下來就是千兆LTE的時代了，如果聯發科不將集成千兆基帶的SoC賣到白菜價，想指望高通拉下身段普及千兆技術？嗯，別做夢了，只有競爭才有咱們老百姓的實惠。