台積電將收購WSMC以提高晶圓代工能力

台灣HSINCHU - 台灣半導體製造有限公司今日宣布計劃收購和吸附晶片製造產能世界半導體製造公司（TSMC）表示，它是台灣第三大矽晶圓代工公司。

股票互換收購預計將於6月30日完成，合併預計將增加年產能400,000個8英寸晶圓，用於台積電的製造業。

台積電已同意將其一股股票換成WSMC的兩股股票，但該交易沒有立即獲得任何美元價值。

台積電與WSMC的合併協議發布一周後，該代工巨頭宣布計劃獲得宏基集團晶片製造子公司的全部所有權（見12月30日報導）。

TSMC-Acer Manufacturing Corp.自1999年中期以來一直作為台積電與宏基的合資企業運營。

一旦台積電吸收了WSMC和TSMC-Acer合資企業，該公司表示其晶片加工由於兩次合併，產能將從280萬個8英寸等效晶圓增長到約340萬個。

「全球對IC代工廠產能的需求穩步增長並持續一段時間，」莫里斯說台積電董事長。

「作為回應，台積電通過自己的擴張計劃和精心挑選與分享我們價值觀的公司合作的機會，積極建設我們的能力。

」他表示，WSMC的交易「將使台積電能夠為我們的客戶提供額外的產能，領先的技術和更及時的服務。

它還進一步鞏固了我們作為全球最大，技術最先進的代工廠的地位。

」

Chang表示，台積電正在尋求各種「協作模式」，以擴大其晶圓加工能力，包括兼并和收購，合資企業和戰略聯盟。

台積電的一個關鍵目標是保持其作為全球最大的純晶矽代工廠的地位，作為跨城鎮的競爭對手，聯華電子公司（UMC），對市場份額構成嚴峻挑戰。

聯電已經傳言是與WSMC就合併協議進行談判，但新竹的公司官員拒絕透露台灣第二代工廠是否試圖收購WSMC。

上周，聯華電子宣布與日立有限公司合資，在日本建立一個300毫米晶圓加工廠，作為其產能擴張的一部分。

聯華電子還計劃在2000年花費24億美元在台灣增加晶圓加工能力，因為晶片代工需求激增（見1999年10月28日，故事）。

台積電也計劃花費超過除了啟動收購外，還有20億美元增加自己的晶圓廠產能。

新竹官員表示，四年前的WSMC以與台積電相同的方式作為專用IC代工廠運營。

目前，WSMC正在使用0.25和0.18微米工藝技術在8英寸晶圓廠生產IC。

第二個8英寸晶圓廠的生產預計將於3月開始。

根據台積電的說法，WSMC兩家工廠的年總產能將在2000年達到400,000個8英寸晶圓，2001年將達到760,000個晶圓。

10月，WSMC宣布與富士通有限公司簽訂代工和DRAM許可協議以填補它的內存晶片產品（見10月26日的故事）。

WSMC還獲得東芝公司的處理技術許可，涵蓋快閃記憶體，SRAM，邏輯和混合信號設備。

WSMC的註冊資本估計為170億新台幣（5.48億美元）。

該公司的主要股東包括台灣晶片製造商華邦（13.24％），中國發展興業銀行（11.52％），中國鋼鐵（8.34％）和Syntek半導體公司（3.59％）。

單方面影響WSMC合併協議是台積電收購台積電 - 宏基製造公司合資企業全部所有權的一項變更。

在上周宣布的協議中廢除了一個領子機制，股票交易比率固定為五股TASMC股票與一股台積電股票。

「決定修改匯率的目的是為了為最近的兩次合併建立了一個更具可比性的基礎，「Chang說，他提到了新的WSMC協議。

「更平衡的基礎將有助於成功實施TASMC和WSMC合併。

我們相信，通過這兩項交易，我們在全球半導體行業的領導地位將大大提升。

」

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