飆漲61%,台積電中國業績猛增,2020年8寸晶圓產能將過剩
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1月9日,ICInsights發布的最新報告顯示,2018年上半年加密貨幣的繁榮幫助中國的純晶圓代工市場2018年的總銷售額增長了41%。
中國無晶圓廠半導體公司不斷興起,對晶圓代工服務的需求也在增加。
總的來說,2017年,中國純晶圓代工廠的銷售額增長了30%,達到了76億美元,而當年全球純晶圓代工市場僅增長了9%。
2018年,中國的純晶圓代工廠銷售額更是狂漲41%,高出了去年全球晶圓代工市場總銷售額增長5%的8倍。
在經歷了銷售額狂漲41%之後,中國在2018年純晶圓代工市場所占總份額增長了5個百分點,達到了19%,超過了亞太地區其他地區的份額。
可以說,中國市場基本上推動了整個純晶圓代工市場的增長。
中國晶圓產能增長最快
根據SEMI2018年中國半導體矽晶圓展望報告(SEMI’s2018ChinaSemiconductorSiliconWaferOutlookreport),中國計劃在2017年至2020年間建立一個強大、自給自足的半導體供應鏈,計劃實施比世界上任何其他地區更多的新Fab廠項目,擴大Fab廠產能。
中國的Fab廠產能預計將從2015年的每月230萬片(Wpm)到2020年的400萬片,每年12%的複合年增長率,比其他所有地區增長都要快。
大陸向來以充實半導體封裝實力為主,近年更將發展主力轉移至前段製程及部分關鍵材料市場。
2018年晶圓廠投資暴增,已使大陸超越台灣並成為全球第二大資本設備市場,目前僅次於韓國地區。
晶圓代工廠銷售增長兩位數,台積電飆升至60億美元
2018年,所有主要的純晶圓代工廠都在中國實現了兩位數的銷售增長,但迄今為止最大的增長來自純晶圓代工巨頭台積電,繼2017年增長44%之後,台積電在中國的銷售額在2018年再次飆升61%至60億美元。
中國市場是台積電去年銷售增長的主要原因,中國在台積電銷售中的份額從2016年的9%翻了一番,到2018年的18%。
2018年台積電在中國市場的銷售額大漲,主要原因是對進入加密貨幣市場的定製設備需求增加。
雖然台積電在2018年第2季度的加密貨幣業務銷售額大幅上升,但隨後在下半年遭遇了這一業務的放緩,這一點從第3季度和第4季度對中國的銷售減少中就能看得出來。
2018年比特幣價格暴跌(從2018年1月超過15000美元跌至2018年12月低於4000美元),其他加密貨幣也逐漸降溫。
隨著中國在純晶圓代工市場的份額迅速增加(整個純晶圓代工市場的11%,到2018年占19%的份額),許多純晶圓代工廠計劃在中國建廠或擴產也就不足為奇了。
值得注意的是,前七大純晶圓廠都計劃增加在中國的產量,包括台積電、格芯(GlobalFoundries)、聯電(UMC)、PowerChip和TowerJazz五家非中國鑄造廠。
到2020年大陸8英寸晶圓供應產能可能供過於求
根據SEMI國際半導體產業協會公布的「2018年中國半導體矽晶圓展望」(2018ChinaSemiconductorSiliconWaferOutlook)報告指出,預計2020年,中國大陸晶圓廠裝機產能將達到每月400萬片(WPM)八英寸約當晶圓,和2015年的230萬片相比年複合增長率(CAGR)為12%,增長速度遠高過所有其他地區。
然而,大陸半導體製造業成長即將面臨強大逆風,其中最大挑戰包括過去兩年矽晶圓供應吃緊。
由於矽晶圓為寡占市場,排名前五大矽晶圓製造商總營收就達超過九成市場占有率,在這些廠商嚴格控管全球產量的情況下,導致矽晶圓供不應求。
為因應此一現象,大陸的中央和地方政府已將發展境內矽晶圓供應鏈列為首要任務,金援多項矽晶圓建廠計劃。
根據「2018年中國大陸半導體矽晶圓展望」報告,大陸許多半導體供應商都有能力提供6英寸以下的晶圓產品,且強大內需和國家補助政策已帶動8英寸和12英寸半導體製造業的進展,部分大陸供應商甚至已達成大尺寸製造的各項關鍵里程碑。
不過,SEMI認為,這些新進供應商還需要幾年才能達到大尺寸矽晶圓市場所要求的產能和良率水平。
根據廠商公布計劃內容顯示,2020年底前大陸整體的8英寸晶圓供應產能將達到每月130萬片,可能造成市場稍為供過於求情況,另12英寸晶圓產量每月也預估有75萬片。
SEMI強調,雖大陸矽晶圓供應商在製造產能方面仍落後國際同業,但大陸半導體製造生態系統正逐漸成熟,整合程度也將逐步提高,整體產業持續發展的趨勢將不變。
總結:中國要發展晶圓代工最為困難,因為這是一代一代摩爾定律累積下來的經驗,追趕起來會很辛苦。
但是隨著中國在晶圓代工市場的份額增加,國內IC設計增長也遠高於全球,中芯國際等廠都在奮力研發先進位程,相信在不久的將來,中國的晶圓代工一定會追上第一梯隊。
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