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高通技術副總跳槽至蘋果公司，後者要做基帶晶片

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藍鯨TMT 劉敏娟

據美國科技新聞網站AppleInsider報導，高通負責技術的副總裁Esin Terzioglu最近已經跳槽到了蘋果，主要負責移動通信系統晶片的開發。

據悉，這位高管的社交網絡資料顯示，他從2009年八月開始在高通公司上班，主要負責「高通CDMA技術中央技術部」的工作，對高通移動通信的發展起到了重要作用。

這表明，蘋果已有意開發基帶處理器。

基帶處理器被稱之為MODEM晶片，在智慧型手機中，應用處理器晶片主要完成應用軟體的運行，而基帶處理器則負責手機和移動基站的通信，包括通話、簡訊、數據上網等。

此前，蘋果沒有生產基帶處理器的能力。

儘管有消息稱蘋果在內部設立了團隊，正在開發基帶處理器，但時至今日，蘋果自有晶片仍然無法投入生產。

目前，蘋果主要還是從高通和英特爾兩家公司採購基帶處理器。

值得一提的是，蘋果與高通之間的專利訴訟戰可謂是曠日持久，而近期，高通將訴訟對象進一步擴大，把富士康等蘋果手機代工企業也告上了法庭。

至此，雙方的訴訟戰愈演愈烈，此番發酵之後將如何收尾，還需拭目以待。

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