華為這個晶片讓你的手機CPU處理速度快25倍,功耗效率降低50倍
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華為在德國柏林IFA2017大展上,正式宣布:世界上首款人工智慧晶片麒麟970。
華為這款晶片為什麼會這麼強呢?會比普通晶片cpu快25倍呢?簡單說一下晶片的性能很大程度取決於電晶體的數量,集成的電晶體數量越多,晶片的性能就越強。
那麼華為的這款麒麟970是怎麼樣的呢?
我們來做一個對比:目前市場上性能優越的有蘋果的晶片、高通的(其他不做對比),蘋果、高通晶片在一塊100平方毫米晶片上(指甲蓋大小)上的電晶體集成在31億到33億。
重點!重點!重點!(重要的事情說三遍)
華為的這款麒麟970集成電晶體達55億!!!內置的神經元網絡單元!!!
華為的這款麒麟970集成電晶體達55億!!!內置的神經元網絡單元!!!
華為的這款麒麟970集成電晶體達55億!!!內置的神經元網絡單元!!!
在這以往:基帶、GPU方面,一直是華為麒麟晶片的短板,在這款麒麟970得到了解決,在基帶方面,麒麟970已經可以支持LTE Cat.18,而高通還停留在Cat.16。
在GPU方面,麒麟970已經可以實現商用Mali G72 MP12,也位於晶片領域的至高點!
此次的麒麟970更是使晶片達到了一個全新的紀元——人工智慧紀元!其中內置的神經元網絡單元(NPU),這個什麼意思呢?
意思是這個神經元網絡單元可以讓晶片做到深度學習,也就等於給晶片裝了一個類似「人類的大腦」!讓手機變得真正的智能化,手機也不在是一個執行的工具,而是一個懂你的小夥伴,這才是真正的智慧型手機!
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