蘋果A13/華為麒麟985處理器即將量產

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IT之家4月16日消息據Phonearena報導,過去六個月對於智慧型手機行業來說非常重要,蘋果,高通和華為都已切換到新的7納米晶片組製造流程,據Digitimes的最新消息,未來六個月也將迎來移動設備的一些重大改進。

蘋果A12 Bionic,驍龍855和麒麟980是目前移動市場上的三款主要晶片,每款都由一家獨立的公司設計。

儘管如此,他們有一個共同點:它們均由台灣積體電路製造股份有限公司製造,通常簡稱為台積電。

華為麒麟985將充分利用台積電的最新技術

台積電將很快推出一種改進的7納米製造工藝,該工藝採用了EUV技術。

這三個字母代表「極紫外光刻」,可以實現更精確的晶片設計。

這意味著可以在不需要大量額外空間的情況下製造更強大的硬體。

由於尺寸較小,此舉還應進一步提高能效比。

台積電過去已經證實,使用其新的製造工藝的晶片批量生產將在今年下半年開始。

但是,該公司尚未公布正式的客戶名單。

不過今天的報告顯示,華為和蘋果將是第一個利用這項新技術的公司。

7納米EUV工藝在內部被稱為「N7 +」,根據今天的報導,它將被用於製造華為的下一代旗艦晶片組,目前被稱為麒麟985而不是麒麟990,可能暗示是小幅升級。

目前關於這款晶片的細節仍然很少,但考慮到EUV帶來的改進,預計會有小幅頻率增加,同時效率提高約10%。

麒麟985的生產應該會在本季度末開始,這將為台積電提供大約3至4個月的時間來及時建立庫存,以便該晶片在10月份與華為Mate 30陣容一起上市。

華為可能選擇在8月底或9月初正式宣布該晶片,就像去年的麒麟980一樣。

目前,大約45%的華為智慧型手機使用其內部晶片,但到麒麟985發布時,這個數字應該會增長到60%左右,2020年這一數字將提高到70%。

蘋果的A13可能會使用更先進的製造工藝

除了華為之外,蘋果是另一家使用台積電最新製造工藝的廠商。

但根據今天的報告,後者可能會有「特殊待遇」。

台積電已與蘋果公司簽訂合同,生產下一代Apple A13晶片。

但據報導,該公司不是使用華為和其他公司將採用的N7 +製造工藝,台積電為蘋果準備了名為「N7 Pro」的增強版工藝。

目前尚不清楚這兩個製造工藝的區別,但是同樣,本季度晚些時候A13就會大規模量產,為9月底發布iPhone XI(11)做準備。

「N7 Pro」製造工藝是否是蘋果獨占,或者是初期獨占,還有待觀察。


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