英特爾宣布退出5G手機晶片業務，蘋果被迫與高通和解
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當地時間4月16日，英特爾在官網公布的新聞稿稱，英特爾將完成對4G和5G PC數據機、物聯網設備和其他以數據為中心的設備的機會評估，繼續在5G網絡基礎設施業務上進行投入，但不再推出5G數據機產品，包括原計劃在2020年推出的產品。
英特爾執行長Bob Swan解釋稱，「我們對5G帶來的機會感到非常興奮，但在手機數據機業務上，還沒有明確的盈利機會和良好的回報方式。
」
上述聲明意味著，英特爾將退出5G手機晶片領域競爭。
美國科技媒體TheVerge評論稱，英特爾的這項決定，可能是促成蘋果與高通達成和解的原因之一。
紐約時報也報導稱，蘋果或許一直面臨與高通達成和解的壓力，因為其晶片供應商英特爾表示計劃暫停銷售智慧型手機無線數據機晶片產品。
從2017年起，蘋果和高通在全球範圍內開打智慧財產權訴訟戰爭，蘋果放棄與高通合作，轉而使用英特爾的晶片，但從性能看用戶並不滿意。
4月16日早些時候，蘋果和高通聯合發布聲明稱，放棄在全球層面的所有法律訴訟。
兩家公司已達成為期六年的全球專利許可協議，於2019年4月1日生效，並有兩年的延期選項。
蘋果將向高通支付一筆款項。
兩家還達成一份為期多年的晶片組供應協議，但具體金額未予披露。
這意味著，蘋果未來的iPhone手機可能使用高通的5G晶片，可以加入一線廠商正在進行的5G手機競爭。
TheVerge的報導則指出，幾乎可以肯定的是，蘋果將重新在iPhone中使用高通的數據機和5G組件。
上游新聞綜合華爾街見聞、36氪
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