低端機的希望?曝聯發科10nm工藝處理器
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據DIGITIMES報導,台積電將為主要客戶量產10nm製造工藝晶片,其中包括蘋果A系列、華為麒麟晶片、聯發科Helio X30/X35。
低端機的希望?曝聯發科10nm工藝處理器(圖片來自微博)
據悉,Helio X30將採用10核設計,包括兩顆2.8GHz的A73核心、四顆2.2GHz的A53核心、四顆2.0GHz的A35核心,支持四通道LPDDR4x內存、UFS 2.1、PE 、Cat.10,GPU為PowerVR的7400XT MP4。
至於Helio P35,架構與X30相同,但頻率有所降低,GPU為Mali-G71 MP3,在一定程度上控制了成本。
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