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載入史冊！今天，小米自研晶片振奮中國

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小米自研八核晶片於2.28日發布，這是一款重視性能和功耗平衡的中高端晶片。

首款搭載此晶片的輕薄拍照手機小米5c也於當天發布，並於3.3日發售！

目前，中國在晶片上的進口費用已經超過了石油。

而且更重要的是，如果美國一旦掐斷供給，中國可能面臨大麻煩。

儘管起步晚，研發成本高、競爭壓力大。

但部分中國企業已經開始努力擺脫對國外晶片的依賴，自我研發中國「芯」。

中國手機行業領導者華為和小米就相繼拿出了自研晶片，逐漸擺脫外國巨頭對於中國科技行業的控制。

華為從2004年開始啟動智慧型手機晶片的研發，歷時8年拿出了首款自研商用晶片K3V2。

，2016年底又發布了麒麟系列的旗艦晶片960。

小米從2014年開始晶片投入，在2017年2月拿出了媲美高通中高端驍龍600系列的自研晶片松果澎湃S1，並成功量產搭載在小米新款手機5c上。

小米攜手華為，共同對抗美國高通和韓國三星，我國自主晶片又多了一員悍將。

我是中國人，要做中國芯

正是不甘於話語權，議價權被人剝奪，小米雷軍才決定於2014年自主研發晶片，這中間經歷千辛萬苦，最終於28個月後成功量產了首款8核晶片，這款晶片定位中高端，採用大小核，28nm的結構，在保證性能的前提下降低了功耗。

也正是得益於這款晶片，所以小米5c又輕又薄，配合ISP算法使相機感光度提升250%，成為當之無愧的輕薄拍照手機。

中科院計算技術研究員胡偉武稱，「我們現在面臨的狀況和老一輩科學家創造兩彈一星時有所不同：那個時候我們是在封鎖的情況下打破封鎖，而今天我們是在開放的情況下打破壟斷。

」所以，在今天開放的環境下，消費者的選擇更多，民族自研更難，華為和小米能夠相繼推出自研晶片量產銷售，其背後的攻克技術難題和科研成本可想而知。


自主研發晶片的意義在於，增強國人的自信心，向世界證明中國人也可以自己做晶片。

更為重要的是自研晶片對於國家的信息安全具有重要作用，關係到國防、軍事，更是一個國家科技軟實力的體現。


此外，自研晶片能夠很大程度上降低國內經濟各行各業對於國外晶片的依賴，擺脫同國外企業在全球舞台競爭中處處受制於人的劣勢局面。

既然好處這麼多，為什麼只有華為小米自研了晶片？

不是只有華為小米做了，而是大家都在做，此前的消息顯示金立、中興乃至HTC等都在暗地裡開發自家的晶片，然而卻只有華為和小米做出來了而已。

自主研發SoC需要大量人力物力財力不說，更關鍵是的，技術難題很難突破。

小米的晶片工程師稱，其實晶片不單純只是硬體，90%以上都是數字邏輯，而且對穩定性要求極高。

做出一塊能跑起來的晶片已經很難，想要做到穩定、可以真正大規模量產、可以搭載在手機上銷售，那就更加艱巨了。

所以雷軍稱，做晶片是10億起步，10年結果，成本高風險大的事。

不過，小米有一群有技術有夢想的工程師，晶片是手機技術的制高點，所以我們還是想試一試。

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