台積電共同執行長劉德音 9月29 日表示，台積電未來藉由於智能型手機、高效能運算，車用電子與物聯網等 4 大領域驅動營運成長。

而在先進位程的發展進度上，除 10 納米製程將在2017 年第 1 季量產之外，7 納米製程投產進度也在規劃中。

甚至還透漏，除 5 納米製程目前正積極規劃之外，更加先進的 3 納米製程目前也組織了 300 到 400 人的團隊研發中。

劉德音在 2016 年台灣半導體產業協會的年會中發表專題演講中表示，台灣的半導體產業前景非常光明，要所有業界廠商不要氣餒。

他指出，未來全球半導體市場將在智能型手機、高效能運算，車用電子與物聯網相關的四個大應用面驅使下以帶動持續發展。

而在此趨勢之下，台積電也同樣會受到影響。

其中，在智能型手機方面，由於目前全球有 15 到 20 億支的規模。

因此，未來最新的技術都在智能型手機上開始發展出來。

劉德音進一步強調，現在 30 歲階段的年輕人活真的是生活在一個在大變動時代中，對生活有關的創新發明都不斷的持續發生中，而這發展的基礎都是來自半導體產業。

而且，目前全球大的科技公司，包括 Google 、 Facebook 與微軟等公司都會持續增加更多的新創新服務，提高附加價值，做出與競爭對手差異化的內容。

而這些基礎，也都是來自於半導體技術。

所以，未來的半導體發展，在未來的一段時間內都不會退燒。

所以，目前台灣全球半導體產業全球市占率達 21%，晶圓代工、封測代工都是全球第一， IC 設計全球第 2，內存全球第 4。

而且，在半導體上下游供應鏈都完整齊備的情況下，許多國外系統廠來台灣一天，幾乎就可以一次都尋找到要的產品，只完成採購，而這也就是台灣半導體產業的強項。

此外，台灣半導體業占全體上市櫃公司獲利達 26%，更帶動的許多周邊其他電子、電子零組件、電子通路相關產業的發展。

而且，在未來創新、應用會更廣泛的情況之下，台灣的半導體產業已經不只是處在跟隨著的階段，而是跨入要持續發展創新技術的階段。

因此，劉德音強調，在半導體投資於製造項目的金額上，已占全體上市櫃公司比重的 21.4%，而投資在研發上的金額也占了 11.2% 。

整體來說，除了 2015 年當年的投資金額有所下滑之外，包括 2016 年及未來幾年內，預計相關的投資金額都還會持續成長。

尤其，目前半導體產業正處在變動的時代中，而台灣在產業鏈上有優勢，不可以輕易流失優勢。

這需要包括台積電在難的台灣廠商持續投資，讓台灣能在產業上具有競爭力。

(來源:《科技新報》)

蘋果進化腳步不停歇持續投入A系列晶片開發

日前發表的第二代Apple Watch採用蘋果自行設計的雙核心S2晶片。

法新社

蘋果(Apple)近年來愈發重視自有晶片設計，自從2010年首度推出A4晶片以來，蘋果便持續進化，A系列也延伸出各種不同用途的晶片設計。

2013年蘋果發表iPhone 5s使用的首顆64位A7晶片後，更奠定其在行動晶片的領先地位。

據The Motley Fool報導，蘋果內部半導體團隊的研髮腳步從未停歇，除了iPhone、iPad、Apple TV使用的A系列晶片外，蘋果也開始研發用於其他產品的晶片設計。

2015年推出的初代Apple Watch即是採用專為穿戴裝置設計、全新系統級封裝(SiP)的S1小型處理器。

日前在秋季發表會中展示的第二代Apple Watch則內建雙核心S2晶片，並將初代Apple Watch內建的晶片升級為雙核心的S1P。

至於iPhone 7使用的A10 Fusion晶片性能，已可比擬英特爾(Intel)的低階筆記本電腦處理器。

蘋果新增的第三種類型晶片則是無線耳機AirPods和Beats無線耳機使用的W1晶片，具備音頻播放以及藍牙(Bluetooth)聯機功能。

目前為止蘋果推出的晶片共分為A、S和W三大系列，後兩者相對較新，也是蘋果晶片持續進化的開端。

值得一提的是，英特爾在沉寂5年之後，終於借著iPhone 7重回蘋果供應鏈行列，主要提供特定型號使用的基頻數據機(Baseband Modem)。

蘋果雖然具有主導行動晶片技術的力量，但卻是多個主要競爭者中，唯一一家尚未直接將行動通訊功能與處理器整合的業者。

不過，種種跡象顯示，蘋果有意建構自有的基頻數據機，因此這應該只是時間早晚的問題。

另外有關Mac計算機將改用A系列晶片的傳言已流傳數年，隨著蘋果持續拉近與英特爾晶片間的性能差距，未來A系列晶片在滿足消費者需求方面應可輕易取代英特爾的位置，不過英特爾在高階處理器領域仍保持領先優勢。

對蘋果來說，更換晶片的策略挑戰在於確保不同晶片架構間軟體的兼容度，不過10年前蘋果曾將Mac計算機從PowerPC平台遷移至英特爾x86平台，因此已具備相關的經驗和能力。

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