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昨天下午，中芯國際、華為、imec以及高通公司在人民大會堂舉行簽約儀式，宣布將共同投資中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司，開發下一代CMOS邏輯工藝，打造中國最先進的集成電路研發平台,消...

今天下午，有「全球AI晶片界獨角獸」之稱的寒武紀在北京舉行了2017產品發布會，正式發布了三款智能處理器IP產品，兩款高性能機器學習處理器晶片，同時還推出了專門為開發者打造的人工智慧軟體平台C...

雙方共同推進混動/電動汽車半導體技術研發，重視研發成果轉化橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)與現...

IT之家訊 8月9日消息，據台灣媒體報導，蘋果與晶片供應商台積電目前正在聯合開發10nm工藝的A11處理器晶片，該晶片預計2017年實現量產。

【手機中國 新聞】儘管三星新旗艦S8才剛剛在全球開賣，國行還要等到5月25日才會上市，不過現在卻傳來有關下代Galaxy S9的消息。消息稱，三星已開始著手聯合高通開發明年S9將採用的驍龍845...