高通再放大招，華為準備好了嗎？

隨著手機圈的競爭日益激烈，晶片界也迎來了一場腥風血雨。

先是驍龍820的橫空出世，一舉登頂安卓之冠；接著三星Exyons8890和聯發科X25相繼登台，而在搭載A10晶片的iPhone7發布之後，高通的升級版驍龍821也得以一展雄風；最近麒麟960又一舉把驍龍拉下馬，再次刷新了安卓頂級晶片的記錄，可謂峰迴路轉，高潮迭起。

不過麒麟可能得意不了多久了，因為老對頭驍龍又迎來了一次大升級：17日晚間，高通宣布了下一代旗艦處理器，新品將被命名為「驍龍835」，並且在代工上繼續與三星合作，採用其最新的10nm FinFET工藝製程。

其實這也是意料之中的事，三星早在今年10月份宣布他們以全球首家的身份開始量產10nm FinFET工藝製程晶片，而之前驍龍820、810都由三星代工負責生產。

根據三星的說法，相比14nm工藝，10nm LPE性能提升27% ，功耗降低40%，提升30%的面積效率。

據悉，驍龍835當前已經進入量產，而首批搭載該處理器的設備預計將會在2017年上半年上市，三星S8、小米6等一大批安卓疊代旗艦將會有望換上「更強芯」，當然，還有一直和小米搶著國內首發權的樂視。

雖然說對手又「進階」了一次，不過我們也用不著為華為擔心。

就當前而言，麒麟960依舊是堪與驍龍821抗衡的安卓最強「芯」，而且在製程工藝落後的情況下依然能夠保持一定的優勢已經頗為不易。

縱觀麒麟的發展史，從最初K3V2被狂虐，到950的逐步趕超，再到如今的逆勢反超，麒麟一直在進步。

而距離搭載驍龍835的真機登場還有大半年的時間，華為完全可以利用這段空窗期有所作為，就像當初麒麟950趁著驍龍810「火龍門」事件攻城略地一樣。

其實最該緊張的反倒是魅族。

眼看著P10已經被玩壞了，「救命稻草」X30卻遲遲不來，甚至連P15、P20都沒能用上，怪不得連李楠都坦承「魅族今年確實產生了戰略性失誤」。

據悉，12月份發布的魅藍Note5將繼續扛起P10大旗，所以說網友們調侃的「P10恆久遠，一顆永流傳」並沒有錯怪魅族啊！

回到我們最初的話題，麒麟自從面市之時，就打定了主攻高端的決心。

而要衝上這個市場，勢必免不了和高通、三星正面對決。

真正的高手總是不斷進化，遇強則強，麒麟能否無愧於這個名號，我們拭目以待。

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