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華為麒麟980正式發布：雙核NPU，全球首款7nm手機晶片

2020-10-27

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從全球首款28nm四核SoC晶片麒麟910問世，到麒麟950首發16nm，A72、Mali T880首加持，自研SIP技術大幅提升拍照體驗，再到麒麟960首次商用A72，Mali-G71、UFS2.1，內置安全引擎inSE。

近年來，華為自研麒麟晶片的進步和成績有目共睹。

此前，華為消費者業務CEO余承東已經確認，將在IFA2018大展上全球首發商用7nm工藝製程手機SoC麒麟980，其性能表現將遙遙領先對手目前的旗艦晶片驍龍845。

現在，答案來了。

在剛剛開幕的2018 IFA德國柏林國際電子消費展會上，華為以「奇點將至」之名，正式對外推出麒麟980。

作為最新推出的AI手機SoC晶片，麒麟980全球首次商用領先的TSMC 7nm製造工藝，並基於CPU、GPU、NPU、ISP、DDR設計了全系統融合優化的異構架構。

如余承東所說，這款中國芯，3年開發，有6個業界加持：

全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC晶片
全球實現基於ARM Cortex-A76 CPU架構進行商業開發
首款搭載雙核NPU（Dual-NPU）的移動端晶片
首款搭載最新的Mali-G76 GPU架構的移動端晶片
通信方面率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps達業內最高
內存方面支持全球最快的LPDDR4X顆粒，主頻最高可達2133MHz

麒麟980擁有全球首商用領先的TSMC 7nm製造工藝，工藝性能提升20%，能效提升40%，電晶體密度提升1.6倍，實現性能與能效的雙重提升！此外，麒麟980擁有全球首度商用的Cortex-A76 架構CPU與Mali-G76 GPU、並且還搭載了雙-NPU、支持2133MHz LPDDR4的內存，在AI計算能力上得到了突破性的飛躍。

核心設計方面，麒麟980採用的是2大核+2中核+4小核設計，配合2133MHz內存，帶寬提升了20%、延遲降低了22%。

拍照方面，它採用了全新升級第四代自研ISP，能夠讓拍照水平進一步提升。

此外，麒麟980突破性地搭載了雙NPU，能夠實現每分鐘圖像識別4500張。

同時支持人臉識別、物體識別、物體檢測等AI場景。

它還採用了更高精度的深度網絡，具備更佳的實時性。

網絡連接方面，麒麟980率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率可達1.4Gbps。

即使是在各種複雜的通信場景下，麒麟980都能帶給你穩定、極速的移動通信聯接。

綜合來看，作為全球首款7nm製程的晶片，麒麟980無論是在CPU性能與功耗、製程工藝、AI計算性能、移動與Wi-Fi網絡速度、LPDDR4X性能、遊戲性能方面，都迎來了全方位提升，是一款不折不扣的「晶片之王」。

在終端支持上，麒麟980將有華為Mate20首發，而且在不久的榮耀Magic2上也會採用。

具體的性能表現，還是等華為Mate20、榮耀Magic2的首發吧，對於這兩款手機，筆者也是蠻期待的。

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2020-10-23

華為最強AI晶片發布：全球首款7nm手機晶片，雙核NPU，6項第一

安妮雷剛發自凹非寺量子位報導 | 公眾號 QbitAI

華為麒麟980正式發布：雙核NPU，全球首款7nm手機晶片

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