中芯結盟高通、華為、imec練功，效益至少3至5年方可顯現

2015年6月23日中芯國際與華為、比利時微電子研究中心（imec）、高通附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.宣布共同投資「中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司」，開發下一代CMOS邏輯製程，打造中國最先進的集成電路研發平台，目前計劃以14nm製程研發為起點，並在中芯國際的生產在線進行研究。

新公司的資本額規模與持股分配目前雖還未確定，但是由中芯國際的執行長兼執行董事邱慈雲博士擔任法人代表及副總裁俞少峰博士擔任總經理的安排可推測，未來公司主導權將落在中芯國際手中，華為、imec與高通則僅占部分持股。

中芯國際為中國最大晶圓代工製程廠商，目前8寸晶圓月產能約14萬片，12寸晶圓月產能約5萬片。

現階段已量產的最先進位程為40/45nm；28nm則進入與客戶共同開發的階段；至於14nm還沒有明確的量產時程。

全球市場研究機構TrendForce認為，中芯國際此次的跨國合作案，從成員對14nm製程都具備相當程度了解來看，的確是一時之選；然而若綜觀投入研發到未來成果收割所需的時間，預估成效至少要3至5年後才能顯現，短期內幫助恐怕有限。

此外，未來仍有下列重點值得觀察：

華為與高通利害關係值得關注

華為與高通雖算是長期合作夥伴，但是華為旗下的海思卻是高通競爭對手之一。

因此雙方間的利害關係是否會影響到彼此的投入與支持程度，將是此合作案成敗的關鍵因素。

imec擅長於先進位程的前期研究，但量產經驗有限

imec為歐洲半導體先進位程/材料第一研發中心，目前也正著手研發14nm及下一代的7nm製程。

但是imec所研發的技術大多用於先進位程的前期研究，所以對於量產的經驗提供相對有限，而且先前大多的研究結果都是用於6寸與8寸晶圓，12寸經驗較為缺乏。

是否能取得HKMG與FinFET關鍵技術

半導體製程自28nm以後，為同時滿足客戶對功耗與效能的要求，HKMG（High K/ Metal gate）與FinFET已成為兩大關鍵技術。

此次中芯國際能否透過合作案取得相關技術，更進一步建立起自身的研發能力，將成中芯國際日後能否快速壯大的關鍵所在。

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