華為放心,雖然中芯國際可能會斷供華為,但是你有祖國可以倚靠!
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中芯國際未來也可能停止對華為晶片的代加工,原因就是:「一些進口的半導體設備和技術在沒有得到美國商務部許可的情況下,可能無法為一些客戶製造產品。
」
中芯國際這些年來發展比較順利,尤其是最近,呈現出更好的發展趨勢,原因在於:
1、最近中芯國際在獲得國家新一輪投資和重回A股上市募得200億後,更是如虎添翼,研發資金更加充足;
2、在華為的協助下,中芯國際N+1、N+2工藝直逼台積電7nm水平,已具備為華為代工中端晶片的能力,如麒麟710A處理器。
中芯國際成立於2000年,那時候中芯國際的工藝落後台積電3-4代。
經過20年來的不斷發展,中芯國際現在雖說進步明顯,但是在工藝方面還落後1-2代。
至於為什麼落後1-2代,原因在於:2014 年,中國集成電路進口額,已經超過石油進口額,並成為第一大進口商品。
正是因為集成電路這麼大的進口額,從而引發了國家的重視。
2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》出台,1380 億元的國家集成電路產業投資基金建立(俗稱「大基金」)。
國家雖然開始重視晶片產業,但是卻走錯了方向,根據中國科院院士馬佐平的回憶敘述,他當時建議:「用5%來搞基礎研發,10-20年一定見效」。
意想不到的是,馬佐平的這個建議並沒有被國家採納,反而是用這筆錢興建了20個晶片廠,買國外10-15年前的技術,高價錢拿著別人淘汰了的產品,在技術上永遠低人一等。
一直到現在中芯國際的研發人員比例僅占16%,而台積電研發人員比例占比為20%左右。
所以,對半導體人才不夠重視,才是根本原因,才導致了現在這樣一個既尷尬、又無奈的局面。
很多人可能會不理解,中芯國際明明是國內公司為什麼要遵守美國的出口管制規則,原因在於:
中芯國際只是一家晶片代工廠、是一家商業公司,而用於晶片製造的設備,中芯國際根本沒有辦法自己獨立生產,國內產業鏈也供不上,主要的供應商是美國泛林半導體和應用材料,除此之外中芯國際也迫切需要ASML的光刻機設備,而這同樣受限於美國的技術。
中芯國際目前使用的部分技術,業務上離不開美國應用材料公司(AMAT)、泛林集團(Lam Research)、以及相應的設計工具,這些都在美國新的出口管制範圍之中。
美國三大半導體設備提供商是AMAT(應用材料公司),泛林,科磊。
其中AMAT的影響最大,至今仍是全球最大的半導體設備提供商,同時也是晶片巨頭台積電最大的供應商。
AMAT的產品覆蓋了整個產業鏈,眾多產品市場占有率處於世界領先水平,包括PVD沉積設備(84.9%),CMP設備(66%),離子注入設備(73%)領域處於領先水平。
此外泛林的刻蝕機市場占有率達到52.7%,科磊的檢測設備市場占有率達到70%。
ASML的17家核心供應商中,有9家來自美國,包括布魯克斯自動化,sparton,Lumentum等,計量技術裝備由美國惠普製造。
由於ASML光刻機大部分零部件選擇外包,因此對供應商尤其是美國供應商依賴程度很深。
而晶片設計軟體EDA市場則主要由美國的Cadence、Synopsys和西門子旗下Mentor Graphics三家公司壟斷。
所以,在美國規定的120天時間結束後,中芯國際將會面臨進退兩難的困難選擇:
如果代工華為晶片,不僅美國會出手制裁中芯國際,就連一些設備供應商,比如ASML、一些美國晶片生產設備供應商都會宣布斷供中芯國際。
本來美國一直在卡中國半導體產業的脖子,對中芯國際購買光刻機暗中進行阻撓,中芯國際在2018年採購的7nm光刻機,到現在都沒交付。
2019年ASML生產了26台光刻機,有一半交付給了台積電,另一半被英特爾和三星瓜分。
近日ASML再次宣布實現技術突破,宣布了另外一個新產品——第一代HMI多光束檢測機HMI eScan1000,適用於5nm及更先進工藝,使得產能大漲600%。
可想而知,給華為代工晶片,中芯國際將會受到沉重的打擊,遭受巨大的損失。
面對嚴酷的現實,中芯國際也不得不遵守美國出口管制規則,未來很有可能停止代工華為晶片,這是完全有可能的。
所以,今年是華為非常艱難的一年,前方的路困難重重、充滿了坎坷,華為的晶片危機真的難以破解。
但是也不要太過分悲觀,俗話說得好「船到橋頭自然」,就像任正非說的「辦法總比困難多」一樣,華為的背後還有中國可以倚靠!
半導體晶片領域,涵蓋了目前最新、最核心的知識和技術,這麼大的領域,心急是吃不了熱豆腐的,中國需要做很多工作、耗費很長時間來建設、完善、補齊半導體產業鏈。
今年國家在半導體領域已經出台了扶持政策和資金扶持,相信中國半導體產業會有所做為的。
現在是中兩個大國博弈的關鍵時刻,國家肯定不會坐視不理,120天後美國如果繼續下去,我相信國家必定不會袖手旁觀,會毅然、果敢地出手拯救華為的!
此時此刻,作為一名普通的中國人,唯有相信祖國、支持華為!
加油!
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