台積電和中芯國際扛住美國壓力繼續為華為代工
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之前美國對於華為的限制,是限制美國國內的企業和華為進行合作。
華為啟動了備胎計劃,開始替代美國的零配件,使美國的計劃落空。
但是現在美國升級了對華為的限制,美國商務部下屬機構,工業與安全局發布了新的規則,目的是「通過限制華為使用美國技術和軟體在國外設計和製造半導體的能力,來保衛美國的國家安全。
」
原本以為,美國將會把25%的含美技術出口限制比例縮小到10%。
而這個新規則直接跨過了這一比例的限制。
美國能想出這個規則也算是把耍無賴耍到了極致,只要含有來自美國的技術,就會被美國限制,就要經過美國同意才能賣給華為。
甚至華為人喝瓶可樂也得問問美國佬同不同意。
但是美國就這樣宣布了,那全球公司迫於美國的壓力必定要去執行,尤其美國企業所有含有美國技術的公司要賣產品給華為,就必須向美國商務部工業與安全局遞交申請,申請通過之後才能賣給華為。
美國的這種做法也讓世界看到了美國內心的驚慌,美國對中國崛起的恐懼,以至不惜一切代價阻攔華為的發展。
這項規則很明顯就是限制台積電向華為代工晶片,但是中芯國際也依然使用了大量的美國技術和設備,如果華為讓中芯國際來代工晶片,同樣也無法規避整個問題。
那中芯國際到底有沒有使用美國的技術或者設備關鍵零部件?
答案是肯定的,中芯國際因為荷蘭ASML遲遲不肯發貨,為實現14nm晶片的量產採購了美國泛林公司6億美元設備,還有美國應用材料、日本東京電子公司高達77億元的設備,從而提升了14納米工藝晶片的產能,實現了量產。
但就算沒有購買美國設備,用搶了荷蘭ASML的光刻機,裡邊也包含美國的技術和美國生產的零部件,ASML本身也是一個技術整合企業,它的核心技術和關鍵的零配件是來自於全球的各個國家的,其中也包括美國。
對於華為而言,其實最難的地方不在手機這塊,因為手機晶片還大量採用著14nm工藝生產,手機業務也不是華為的主要業務。
5G基站設備才是華為的根本,5G晶片大部分設計都是用了7nm的工藝,美國的全面限制將直接影響到華為5G設備的生產,從而影響到華為在全球的5G業務。
目前華為已沒有辦法獨自扛住美國的全面限制,只能靠國家對美國的反制措施,來獲取更多的喘息的機會。
過去一年華為在IC設計端已基本實現自研替代或非美供應商切換,而製造端華為仍高度依賴台積電,且上游半導體設備、EDA軟體仍被美國廠商壟斷,因而成為美方重點施壓方向。
當然華為也對美國的全面限制做了心裡準備,只是沒想到暴風雨來的那麼猛烈那麼快,華為面對美國全面限制在心聲社區僅用一段話回應:「沒有傷痕累累哪來皮糙肉厚,英雄自古多磨難。
回頭看,崎嶇坎坷;向前看,永不言棄。
」華為兩方面準備,一方面從18年開始加大庫存備貨,19年庫存水平繼續同比超過100%增長,核心元器件備貨充足;另一方面加大國產化及非A供應鏈轉移,C板產品(不含美國晶片)在各產品線已經出貨。
華為官方聲明,華為就算不能從台積電購買晶片,還能從三星、聯發科、展訊購買晶片。
台積電也做出官方聲明,台積電將繼續完成華為最新給台積電下的價值7億美元(合約50億人民幣)訂單!據估計訂單將持續到9月中旬完成生產。
我們把問題轉過來看如果中芯國際給華為代工,如果美國不同意,肯定會被美國限制,被美國限制的結果可能就是本來就遙遙無期的7nm光刻機就更沒有期了。
又一次阻斷了中芯國際跟上晶片生產的先進行列。
自身多年開拓的市場份額也將被瓜分。
總而言之,現在的問題已經是關係到我們國家層面的科技發展,國家已經加大了對國內科技研發發展的政策和資金扶持,並加大引進國外技術合作,並用外交政治經濟手段來化解中美貿易摩擦。
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