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【三星2018年推出11nm和7nm晶片

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【三星2018年推出11nm和7nm晶片】得益於於高通驍龍晶片、AMD Ryzen/Vega/Polaris的成功，三星在二季度的收入超越Intel，成為全球第一大半導體公司。

今天，三星宣布，新加入了11nm LPP工藝（14nm LPP馬甲），不過性能提升了15%，單位面積的功耗降低了10%。

目標直指台積電12nm FinFET工藝， 三星表示，10nm用於旗艦手機，11nm用於中高端，形成差異化，預計2018年上半年在市場投放。

與此同時，三星也成為了市場上最先確認7nm的企業，其7nm LPP定於2018下半年量產，採用EUV極紫外光刻技術。

三星也表示，從2014年開始，基於EUV處理了200000片晶圓，目前在256Mb SRAM（靜態隨機存儲器）良率已經達到了80%。

關於11nm和7nm更進一步的細節，三星定於9月15日在東京舉辦的半導體會議上揭示，未來的技術路線圖也會更新。

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