高通本已和蘋果結了怨：這倒好！現又有一家晶片大廠欺負高通了？

簡單地來說，目前，高通的強項（業務）主要在5G、V2X（車對外信息交換）、人工智慧、無線充電和車載影音娛樂系統等這些方面。

而恩智浦是一家主攻SDR軟體無線充電、NFC（近距離無線通信）、CMOS毫米波雷達、處理器晶片、汽車安全和網絡安全等高端技術的晶片大廠。

顯而易見，高通的業務和恩智浦的業務，兩者之間的重合度其實不高。

不過，高通在2016年很是願意拿出470億美元來並下恩智浦。

高通這樣做的目的，很多外行人都看得懂，就是高通和恩智浦走到一起，從而讓兩者的業務達到互補的效果。

這樣一來，高通也會「強者恆強」。

這裡有必要補充兩點信息。

一個，恩智浦是一家面向全球用戶提供車聯網、物聯網和網絡安全等嵌入式應用安全連接方案的領軍晶片廠商。

二個，恩智浦在中國、德國、英國和新加坡等建有自己的晶圓廠等，恩智浦因此具有自己製造晶片的能力。

前不久，在高通看來，蘋果是在有意向高通拖欠專利費用。

這讓高通很生氣。

當然，蘋果也有自己的委屈。

在蘋果看來，高通向蘋果收取過多的專利費用。

高通和蘋果由此結怨。

事實上，高通在2016財年的一、二財季中，取得的營收分別為58億美元和56億美元，取得的凈利潤分別為15億美元和12億美元；但是高通在2017財年的一、二財季中，取得的營收則分別為60億美元和50億美元，取得的凈利潤都為7億美元。

這就是說，高通的經營業績在下滑，其實高通過得也不容易？蘋果僅在2017財年的一、二財季中取得營收和凈利潤，分別是高通的10倍以上和15倍以上。

或許高通正是出於對此的想法，才會認為自己向蘋果收取的專利費用挺合情合理的？

日前，來自美國的彭博社和CNBC分別報導，「有知情人士透露，包括Elliott Management在內的股東正對恩智浦半導體董事會施壓，要求與高通重新談判，將每股110美元的邀約收購價格提高。

」一方面，高通一旦和恩智浦合併在一起，那麼高通就會由此成為全球車用晶片市場上的領軍晶片大廠。

並且，高通並下恩智浦這個案例，也會在全球半導體行業發展史上成為一個奇蹟（這在全球半導體行業中，會是有史以來的，發生在半導體廠商之間的，金額最大的一筆併購案例）。

另一方面，一些行內人士認為，高通捨得拿出470億美元來並下恩智浦，這其實夠多的了。

不過，摩爾新聞近日在網上轉發一則消息時稱。

「雖然這起交易已經得到美國反壟斷機構的許可，但最新消息是，NXP股權中只有百分之十四同意高通收購，以Elliott Management為代表的投資集團認為，市場嚴重低估了恩智浦的價值，將尋求重新協議交易條款，高通宣布，邀約交易延遲到6月28日。

」

高通似乎成為了全球多家科技企業共同欺負的對象？比如，就在近期，三星和英特爾分別向受理FTC（美國貿易委員會）起訴高通一案的美國加尼佛尼亞地方法院提供證詞或者證據，支持FTC向加尼佛尼亞地方法院起訴高通違反反壟斷法這一說法。

三星甚至向加尼佛尼亞地方法院提供的證詞有，三星本可以向全球其他手機廠商出售自己的手機晶片，但高通堅決不允許三星這麼幹。

結語：本文說到高通被全球其他科技企業「欺負」。

「欺負」這個詞不過是一種語言表達技巧而已。

真實的情況是，高通並沒有被全球其他科技企業給欺負……