高通5G獲三大「小」突破，完整生態鏈將成熟，華為面臨嚴峻挑戰

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北京時間10月22日，高通在香港正式拉開了2018年Qualcomm Snapdragon 4G/5G Summit 峰會，在峰會上高通確定了5G標準以及5G規劃，國內三大運營商都有參與，會上高通公布了明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單，包括華碩、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、SONY、小米等；5G領航計劃的夥伴則包括聯想、OPPO、vivo、中興通訊、小米等。

如果只是單單的5G標準與規劃，對於華為等手機廠商而言並無影響。

不過在10月23日，高通一口氣宣布了在5G領域的三項重要突破，有趣的是都非常「小」，涉及模組、呼叫、基站三個不同領域，隨著這些5G產品元器件的逐步成熟與細小化，其搭載在智慧型手機等小型移動終端設備的上的可能性也就越來越高了，5G智慧型手機的實現也就越來越接近了。

QTM052毫米波天線模組系列的最「小」新產品，全集成5G新空口(5G NR)毫米波(mmWave)模組，面向智慧型手機等移動終端，相比7月份的首批同型號模組起體積足足縮小了25%，完全可以成功裝載於5G新空口智慧型手機和移動終端幫助廠商更從容地設計天線布局；這一模組包括集成式5G新空口無線電收發器、電源管理IC、射頻前端組件、相控天線陣列；支持先進的波束成形、波束導向和波束追蹤技術，可顯著改善毫米波信號的覆蓋範圍、可靠性；可與高通驍龍X50 5G基帶搭配，完整支持5G的同時，克服毫米波帶來的挑戰。

高通與愛立信利用智慧型手機大小的移動測試終端，成功在6GHz以下頻段完成了符合3GPP Rel-15規範的5G新空口OTA呼叫，是5G商用進程中的關鍵里程碑，今年9月，雙方成功了打通了第一個5G電話，意義重大。

高通和三星電子正在合作開發5G小型基站，可支持海量的5G網絡速率、容量、覆蓋、超低時延。

相比較高通5G的一路高歌猛進，國內5G領導者華為似乎顯得有些過於平靜了。

事實上，目前在國際5G移動市場上，諸如美國、澳大利亞、英國等國均與諾基亞、愛立信等5G領導者完成了5G移動計劃的簽署，而國內中國移動也與諾基亞完成了5G的部署計劃，至於為什麼沒有和華為完成簽署，這個原因尚不在可知。

其實，移動平台也好，5G晶片也罷，想要在一朝一夕之間完成並不現實，而隨著此次高通在5G晶片上的突破，這將進一步加劇晶片市場的競爭，華為不論是5G手機產品還是晶片產品都將在市場面臨巨大挑戰，畢竟華為始終堅持晶片不對外開售的政策，這就需要需要華為比其他晶片廠商、手機廠商付出更多的努力。

如今晶片的體積越來越小，包含電晶體越來越多，功耗越來越低，市場競爭的激烈程度也是前所未有，想要突圍難上加難，加上如今的手機已經不再是以單獨的個體存在，小米等行業巨擘將物聯網的競爭引向整個生態鏈，而在整個生態鏈變革中，5G技術將扮演最為重要的角色。

本文編輯：爆侃哥

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