華為MATE10成為全球首個支持5G的手機,蘋果和三星怕 了嗎
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在9月2日華為在德國發布了全新的麒麟970處理器,CPU部分沿用了960的架框,無力和高通驍龍835。
不過970並不是麼有亮點,除了讓國內數碼愛好者興奮的玄武紀AI加速內核以外,還是全球首個集成5G基,全球最快LTECat.18基帶,最高下載速度可達了1.2Gbps。
華為能如此快的在970處理器上集成5G基帶,和華為在5G基帶專利的占比提高有很大的關係,在去年的華為的方案被認定為5G的控制信道方案,就意味著在未來的5G時代華為將擁有更多的專利,屆時華為自己的基帶就可以外賣或者是授權了。
那麼現在就開始在970上試水5G,也是理所當然的。
華為並不是首個發布5G基帶而是高通,高通在去年在香港就放出了5g基帶的PPT。
不過現在還沒有造出來,預計在18年會集成在驍龍系列SOC中。
華為的基帶已經和高通的不分上下了,都是全球頂級基帶晶片。
三星還好有自己的基帶晶片,不過性能沒有高通的那麼好。
鑒於高通三星關係不錯,畢竟高通晶片未來將有可能由三星電子生產,三星用自己的部分專利加上高通授權的專利,在未來幾年內也有可能生產出高性能基帶晶片。
全球智慧型手機銷售三甲之一的蘋果就沒有那麼好運了,蘋果在沒有iPhone之前。
不涉足通訊行業,沒有積累專利,想通過收購換得專利,卻發現核心專利全被巨頭壟斷。
年前蘋果和高通撕逼就是因為通訊專利的問題,若是有專利,蘋果絕對不會用高通基帶,早就自己研發集成到A系列晶片中了。
現在和高通鬧翻了,想的要授權,研發基帶根本不可能了。
系統做的極致,晶片做的極致,卻死在手機最重要也是最基礎的通訊功能上,難怪之前三星有一個廣告諷刺蘋果信號差,基帶被人卡脖子。
其實蘋果也挺可憐的哈。
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希望以後的A系列晶片可以看到5G MODFA
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