華為有媲美高通的基帶，為何蘋果不採用了
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蘋果和高通就因基帶專利問題撕逼了很久，從iPhone7開始蘋果混用基帶就可以看出來，蘋果打算降低的對高通基帶晶片的依賴，而轉投Intel。
蘋果的iPhone到現在已經是面世10年了一直採用外掛基帶晶片的方式獲得網絡通許能力，而安卓陣營的手機廠商早就已經在SOC里實現了集成基帶，簡化了電路板的設計。
蘋果能自行設計出最強的手機SOC卻不能集成基帶晶片，除了沒有相關通訊和射頻的技術以外，最重要的原因是沒有相關的通訊專利。
通訊行業經過激烈的競爭，北電破產，阿爾卡特朗訊被收購，只剩下了高通，諾基亞，愛立信，華為，中興等幾家巨頭企業。
他們擁有大量的通訊核心專利，其中的華為是在生產手機基帶晶片，其性能不亞於高通，Intel。
最次也比MTK的垃圾基帶晶片強多了。
為何蘋果不選擇華為的基帶晶片了，或許華為能夠授權給蘋果將基帶晶片集成於A系列SOC中，這樣就能夠節省主板空間，添加新的功能晶片，或者是增大電池容量。
並且能夠配合華為的射頻放大電路解決iPhone信號垃圾的問題。
不採用也是有一定原因的，目前的華為的基帶晶片確實不如高通基帶，對於追求高性能的iPhone來說肯定不會選擇的。
華為出於商業考慮基帶不外售，畢竟他家的麒麟晶片也不外售。
幾個巨頭之間有PY交易，一起聯合壟斷市場
能做出性能強悍手機CPU的蘋果為什麼造不出基帶，而華為卻可以
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