華為麒麟980就要來了，性能或碾壓驍龍855
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早在本月初的華為終端上半年業績溝通會上，余承東就曾透露，華為將於柏林IFA大展上，全球首發商用7nm工藝製程手機Soc（麒麟980），領先高通和蘋果。
據悉，這款晶片將由華為今年10月份推出的Mate 20系列首發搭載。
余承東還強調，這款晶片的性能將極大提升，會遙遙領先驍龍845。
根據報導，華為麒麟980處理器將會採用7nm製程工藝，並由4個A77大核+4個A55小核的架構，最高主頻為2.8GHz；此外，GPU也將搭載華為自主研發的圖形處理器，據相關人士表示，其GPU能力大約是高通驍龍845的1.5倍左右。
雖然目前有關麒麟980的規格所知甚少，但結合目前已知消息來看，7nm工藝晶片較10nm、16nm，封裝面積更小、運行速度更快、能效更高。
和10nm相比，7nm晶片功耗有望降低40%，晶片面積減少37%；而和16nm相比，晶片面積可以縮小到原來的1/3，功耗降低60%，性能至少提升30%。
目前有關麒麟980的細節信息沒有過多的曝光消息，但可以肯定的是，在不久後即將發布的華為Mate 20系列上，必將搭載麒麟980與我們大家見面。
眾所周知，前代麒麟970已經是市面上最強的人工智慧移動計算平台，其內置獨立NPU（神經網絡單元），AI運算與處理能力十分強悍，相信麒麟980將會更進一步，在AI方面也帶給我們更多的驚喜。
小夥伴們讓我們拭目以待。
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