速度這麼快？華為突然宣布，它也要來了？

華為突然宣布

對於一直在關注華為發展的朋友應該知道，在本月的5月15日，是一個比較特殊的日子，一方面，是截止到5月15日，美國將華為列入到實體清單正好一年；另一方面，這一天也正好是前一次禁令緩衝期到期的日子，與以往相同的是，這次美國再次對禁令緩衝期進行了延期。

然而在同一天，美國還推出了另一個新的禁令，想必大家也都有所了解，就是禁止採用美國技術的晶片生產服務商，為華為提供晶片生產服務，很顯然，美國的目標直指台積電，眾所周知，華為的晶片基本都是由台積電來代工，只有很少一部分由其他企業生產。

該新的禁令在美國商務部官網發布後，很快華為方面就進行了回應，華為方面表示已經提前預估到這個結果，所以已經有了預案，其實在前段時間，華為輪值董事長徐直軍，在主持華為2019年財報大會上就表示，如果台積電無法再為華為代工，那麼華為還可以採購聯發科、展訊等的晶片。

而今天華為就突然宣布，採用聯發科天璣800晶片的華為暢享Z正式發布，6GB+64GB的存儲組合方案售價為1699元。

雖然華為採用聯發科的晶片並非是首次，但是採用聯發科最新的晶片，其實在華為發布新機的歷史上還是不多的，尤其是近年來尤其如此。

不僅如此，在1500到2000元之間這個價位，華為更是很少發布採用聯發科晶片的機型，去年採用聯發科晶片的機型為榮耀暢玩9A，晶片為P40，這款晶片還是聯發科2017年發布的產品，所以如此來看，似乎聯發科的機會來了，但是另一個晶片供應商的機會似乎更值得期待。

速度這麼快？它也要來了？

上面我們提到，在這次美國升級了打壓措施後，華為方面表示是有預案的，現在來看，華為的預案，無疑是要圍繞解決晶片的供貨問題，其中就是兩條路徑，其一為增加自研晶片的備貨，其二是加大採購第三方晶片供應商的產品，兩種方案結合起來，就可以做到備貨的最大化。

而之所以要這麼做，其實還有一個原因，就是華為一直以來都是在高端機型採用自家晶片，在美國斷供之前尤其如此，而這次備貨，自研晶片方面應該會主攻中高端和旗艦機型，而採購第三方的晶片，應該會主攻中低端和入門機型。

今天華為發布採用聯發科天璣800的暢享Z，基本上看出也符合這樣的思路，上面提到聯發科的機會來了，除了在機型上，從以往的入門級升級到千元機，更為主要的，這次還是採用的華為品牌機型，而不是華為榮耀品牌旗下的機型來搭載聯發科晶片，但同時上面也提到，機會來了，對這家公司尤其如此。

它就是展訊，當然也可以說是展銳，因為展銳就是展訊和銳迪科組合而來，為什麼會是展訊呢？

首先之前徐直軍已經說過，會有可能採購展訊的晶片，而現在華為搭載聯發科的最新晶片機型已經發布，自然我們就可以期待，在入門機型上，華為自然就會選擇展訊的晶片來進行布局。

而且展訊方面也確實有拿得出手的產品，例如去年發布的虎賁T710，這款晶片採用A75大核心，上面提到的聯發科天璣800正好採用的是A76大核心，所以對比來看，虎賁T710用在接近千元的入門機上在合適不過了。

其實展訊在智慧型手機SOC設計方面實力不俗，但是因為之前長期以來，一直深耕低端機型，主要市場集中在海外的新興國家，例如印度、東南亞等，所以國人對展訊的了解不多，或許也正是因此，展訊的晶片在國內市場，幾乎無法進入華為、小米、OPPO、VIVO等的產品線。

然而這次對於展訊來說，或許就是一次莫大的良機，上面我們提到，華為的預案似乎開始執行了，聯發科的晶片率先打響了第一槍，通過我們的分析，已經可以看出，華為將聯發科的晶片提升了甚至兩個檔次，而空出的位置，很顯然就是留給展訊的。

或許大家並不了解，展訊同樣也有自己的旗艦產品，例如虎賁T7520，採用6納米工藝，集成5G雙模，還支持雙卡雙5G，所以如此來看，其實展訊的實力已經可以躋身世界第一梯隊，只不過最大的問題，是缺少市場的支持。

也正是因此，這次華為如果在執行預案時，將展訊的晶片納入到產品線當中，很明顯，這就是對展訊實力的一種認可，以華為為開端，未來展訊在國內市場，進入小米、OPPO、VIVO的產品線也就看到希望，甚至不排除，展訊的旗艦晶片可以進入到華米OV的高端機型。

其實這符合正常的發展規律，讓手機廠商接受展訊很容易，但是讓消費者接受就需要一個過程，畢竟展訊在國內的知名度確實還不高，消費者需要一個了解的階段。

而未來受到最大影響的，其實還是美國的高通，我們看到，現在不只是華為，像小米、OPPO、VIVO都已經開始採用聯發科的晶片，而且從價格上來看，都開始集中在中端、高端的機型上，更為主要的，是聯發科的晶片在性能上還要強於高通。

例如聯發科天璣820和天璣1000L分別對應高通驍龍765G和驍龍768G，單核性能對比大致相同，但是在多核性能上，高通輸得一塌糊塗，尤其是驍龍765G的多核性能甚至還不如更低端的天璣800。

還有我們上面提到的展訊的虎賁T710，在多核性能上超越驍龍765，略低於驍龍765G，所以我們看到，即便是展訊也有與高通一戰的實力，換句話說，高通的晶片並不是不能被替代。

因此這裡就再次回到我們的出發點，對於展訊或者是展銳來說，這次如果能夠進入華為的產品線，就是在華米OV的國內市場撕開了一個口子，就有機會與聯發科、高通這樣的一線巨頭同台競技，要知道華米OV可都是世界前六大手機品牌，值此機會，未來的第三方手機SOC晶片市場，恐將是高通、聯發科和展銳的三足鼎立局面。

寫在最後

雖然展訊對我們來說還是一個比較新的面孔，但是展訊也已經成立了19個年頭，早在2001年，展訊就已經建立，當時還是2G網絡大行其道的時期，因此這麼來看，其實展訊擁有不俗的技術積累，而且在時間上來看，其實也只是比聯發科晚了四年而已。

從美國頻頻對中國高科技企業的打壓來看，分散供應鏈，保證供應的安全越來越重要，因此聯發科和展訊在未來勢必將會有更多的市場空間，高通早在1985年就已經成立，因此比聯發科和展訊都擁有更多的技術積累，但這種積累，很有可能會被美國的霸權主義所摧毀。

然而對於高通來說，這還不是全部，蘋果已經收購了英特爾的手機5G業務，因此未來勢必要採用自研的5G基帶，而不再向高通採購，此外，高通的主要市場還是在中國，這或許是更致命的，之前倪光南院士就指出，如果在中國市場高通被限制，那麼高通很有可能不得不退出5G市場，這無疑是展訊更大的機會，對此大家怎麼看呢？