專利糾紛升級 高通反訴蘋果五大罪
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驅動中國2017年4月11日消息 今年1月,蘋果再多個國家同時向高通發起專利訴訟。
針對蘋果的專利訴訟,高通顯然也不會輕易服軟,高通在今年向法院提交了答辯狀,並且還要反訴蘋果的罪狀。
今年1月份其實蘋果向高通公司以來你發起了3起專利訴訟,一是,蘋果要求高通退換未支付的專利費用。
二是,要認為高通在晶片市場濫用影響力,壟斷市場要求賠償1.45億美元;三是,蘋果起訴高通未能兌現承諾,收取不合理的專利費用。
針對蘋果對高通的強勢訴訟,高通在短時間內股價下滑,但卻絲毫沒有影響高通在專利糾紛中的氣勢,現在高通不僅向法院完成答辯,還要反訴蘋果的罪行。
據外媒報導,高通在答辯狀中詳細說明了高通所發明貢獻並通過許可項目與行業分享的技術價值。
高通指責蘋果並沒有與高通進行誠信談判以獲得按照公平、合理和非歧視的條件使用高通的3G和4G標準必要專利的許可。
本周,高通公司回答了蘋果的問題,同時又向蘋果公司提起了反訴。
據高通稱,蘋果存在以下五大罪狀。
第一,高通表示蘋果違反了高通的協議,曲解了與高通的協議和談判內容。
第二,蘋果乾涉了高通與為蘋果公司製造的iPhone和iPad的高通被許可廠商之間的長期協議。
第三,蘋果通過歪曲事實和虛假陳述,鼓勵對高通在全球各個司法管轄區的業務進行監管攻擊。
第四,蘋果選擇在其iPhone 7手機中不充分使用高通數據機晶片的性能,曲解搭載高通數據機和搭載其他供應商數據機的不同iPhone手機之間的性能差異。
第五,蘋果威脅高通,試圖阻止它對高通版iPhone的卓越性能進行公開比較。
在高通反訴訟中,認為蘋果此前的申訴並不符合協議內容,同時認為蘋果在對搭載高通晶片的iPhone進行性能限制,在測試中不公平待遇。
而去年,iPhone7採用了高通的X12數據機和英特爾XMM 3360數據機,蘋果在對比兩者速度時,限制了高通調職解調器的速度。
高通執行副總裁兼總顧問羅森伯格還表示,「蘋果公司卻拒絕承認這些技術廣受認可和持續性的價值,已經對高通進行了全球性的攻擊,並試圖利用其巨大的市場力量強制高通公司不公平和不合理的許可條款。
我們打算大力捍衛我們的業務模式,追求我們的保護和獲得對行業技術貢獻的公允價值的權利」。
高通認為自家的晶片在手機發展這麼多年每一個重要時刻都起到了至關重要的作用,如果不是依靠Qualcomm的核心蜂窩通信技術,蘋果公司不可能打造出如此成功的iPhone系列手機,也不可能因此成為世界上盈利能力最強的公司並獲取全智慧型手機行業超過90%的利潤。
總而言之,高通認為蘋果的發展離不開高通的技術專利,現在蘋果有了英特爾在這個可代替廠商,就開始打壓高通的技術。
蘋果和高通之間的專利還將會持續,現在已經上升為兩家美國頂尖科技公司的一種博弈,很明顯雙攻都不會輕易妥協。
此案一個說另一個專利壟斷,一個聲稱對方過河拆橋, 面對各執一詞的糾紛,好似狗咬狗一嘴毛,兩者都不是善類。
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