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高通蘋果和解，英特爾黯然離場，5G晶片三國鼎立

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儘管蘋果iPhone內置的自家處理器性能強大，但並沒有內置基帶，因此都是需要外掛高通和三星等廠家的基帶晶片來實現通話功能，當然這種方式也有個缺點，就是容易出現「基帶門」，因此蘋果現階段使用英特爾的基帶晶片也實屬無奈。

但是英特爾的5G基帶研發緩慢，而且信號問題也飽受詬病，因此蘋果面對將來的5G手機也非常頭疼，先是和高通對簿公堂，然後被三星以產能不足拒絕，再後來又出現了採購華為「巴龍」的各種烏龍傳聞。

不管是不是受到蘋果採購華為5G基帶晶片的影響，總之，美國東部時間4月16日下午2點55分左右，蘋果和高通決定和解專利使用費的糾紛，兩家公司聯合發布的聲明稱，高通和蘋果已經達成協議，放棄在全球層面的所有法律訴訟。

於此同時，英特爾宣布退出5G智慧型手機數據機業務，官網上也宣布了這一消息。

雖然英特爾將結束5G智慧型手機數據機業務，並不意味著英特爾會放棄5G，還將繼續投資其5G網絡基礎設施業務。

雖然5G並沒有普及，但是蘋果與高通和解以及英特爾的黯然離場，意味著這場沒有硝煙的廝殺終於全面展開，高通、三星和華為三國鼎立的格局終於形成，蘋果也終於吃下了5G的定心丸。

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