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蘋果與高通之間為何總是相愛相殺？

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高通和蘋果之間又鬧矛盾了，這次連英特爾都被捲入其中。

他們之間到底有何糾紛呢？說到底，都是錢惹的禍。

簡單來說，就是目前保證手機正常通訊的基帶模塊，基本上是以高通執掌龍頭，高通奉行的市場策略是買基帶送晶片，當然高通本身在晶片方面的實力和質量也是有目共睹，其目的是為了狙擊競爭對手進入這個領域而已。

高通驍龍845 SoC， 左上的modem就是基帶

所以，對中小廠商來說，用高通晶片和基帶或許是唯一選擇，而且在基帶方面的表現，高通的優勢也太明顯了。

雖說英特爾、華為等也開發有自已的基帶模塊，但完全不對高通構成威脅。

而對於蘋果來說，其A系列晶片一直不集成基帶，iPhone手機要保持通信功能，必須採用外掛基帶形式解決。

最早，蘋果使用的英飛凌基帶，但從iPhone4後選擇了性能更具優勢的高通基帶處理器。

最新的蘋果A12AP晶片，性能相比A11大幅提升，但不包括基帶

但是高通的收費模式有點霸道，只要採用它的基帶晶片，就必須按整機價格的一定比例給它專利費用，而不是單純的基帶晶片費用。

這個收費方式對於普通廠商來說還可以忍，但對蘋果來說不能忍。

因為蘋果業務突飛猛進，每款產品售價很高，蘋果在iPhone做工、軟體調教、相機優化等方面的提升上都是真金白銀的投入，為何要統統給高通分一杯羹？所以這才是雙方鬧矛盾的關鍵原因所在。

同時，蘋果此前也正是看到高通在專利費用收取上的「貪得無厭」，所以從iPhone7開始就未雨綢繆，將一部分訂單分給了英特爾，使用英特爾的基帶晶片，即便其性能表現不能與高通同期的相比，即便是蘋果為了平衡還有意從軟體上對高通平台的iPhone做了性能上的限制，但是高通的專利收費方式一直未變。

然後直到今年的新iPhone，蘋果態度更加絕決，其發布的iPhone XS和iPhone XS Max毅然全部棄用高通的基帶單元，轉而全部採用英特爾的基帶。

這種釜底抽薪的方法自然讓高通忍不下這口氣，所以在近期才有了高通和蘋果的口水之戰——高通向美國加州高等法院提起指控，控訴蘋果竊取其晶片機密，用來幫助英特爾提高晶片性能。

高通認為，蘋果的最終目標是將英特爾產品水準提高至高通水準，這樣蘋果就有兩家供應商可選，從兩家公司的廝殺中，獲「漁人之利」。

至於高通和蘋果之間最終如何走向，以筆者之見，只要價格上能談得來，一切都好說，現在就看誰更強勢了。

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