高通：蘋果新iPhone將完全採用英特爾基帶
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[來自IT168]
【IT168 手機訊】近年 iPhone 對於基帶的選擇一直採用英特爾+高通的雙平台策略，但由於對高通專利費模式的質疑，蘋果已經與高通漸行漸遠。
根據 CNBC 的報導，高通財務主管 George Davis 在今天的財報電話會議中表示：蘋果打算在下一代 iPhone 中只採用(高通)競爭對手的基頻晶片，而我們仍會為其老款設備提供晶片。
很明顯，George Davis 口中的競爭對手就是英特爾，蘋果在 iPhone 7 中率先引入了英特爾的基帶，並採用英特爾+高通的雙平台策略。
但由於英特爾基帶在性能上的劣勢，蘋果不得不通過軟體來限制高通基帶的性能，以達到兩者體驗上的平衡，這也成為高通與蘋果分歧的導火索。
當然，高通並非已經永遠地失去了蘋果的業務，高通總裁 Cristiano Amon 表示：這是一個動態的產業，如果機會出現，我認為我們會成為蘋果的一家供應商。
的確，馬上就將是4G向5G過渡的重要時期，而高通手握5G的多項重要技術專利，並率先發布了X50 5G數據機，近期也是完成了首款5G射頻組件的發布，為5G手機的商用做好了一切鋪墊。
而蘋果如果有想要在5G方面有所作為，高通依然是最值得信賴的夥伴。
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