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華為與高通達成臨時專利協議 每季度支付1.5億美元

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近期消息，高通公司和華為雙方已經簽訂一份關於蜂窩網絡專利短期授權協議，華為每季度要向高通公司支付1.5億美元的專利費，該協議在2019財年第一財季（截至去年12月30日）達成，將持續到本財年第三財季（今年6月30日）。

高通財務長表示華為今後3個季度每個季度向高通支付1.5億美元技術許可費，原先的協議為每季度1億美元。

這份協議目前還屬於短期協議，最終的協議內容，最終的協議內容還有待確認！由於高通持有一系列專利，只要手機廠商生產能夠連接蜂窩網絡的設備，哪怕它們並不使用高通的晶片，也得向高通支付許可費。

目前，華為和蘋果是仍在與高通授權協議抗爭的兩家主要公司。

儘管高通與華為只是暫時和解，但協議減輕了一些人的擔憂，即這家晶片供應商未來不能對使用其技術的手機廠商收費。

高通和蘋果的「專利大戰」已經在美國、中國、德國等地打響。

接下來，兩家公司將分別在3月和4月就專利和授權問題對簿公堂，這兩場「戰役」將在高通的「老巢」——加利福尼亞州聖地亞哥「開打」。

我們知道高通公司作為全球最大的移動設備供應商，製造驍龍系列晶片之外還為智能設備連接蜂窩網絡開發關鍵技術，也掌握著3G、4G、5G網絡技術方面和其他軟體功能相關專利。

因為專利原因高通公司向各大設備製造商徵收不菲的專利授權費，費用取決於智能設備手機的售價。

而高通公司就蜂窩網絡專利問題與蘋果公司的糾紛還在持續，此前在福州、德國慕尼黑地區進行上訴要求禁止多款iPhone產品售賣，並要求蘋果公司每部手機向其繳納7.5美元的高額授權費。

2019年手機行業5G會成為主流，而安卓陣營中基本都要使用高通的晶片基帶，華為有自家的麒麟晶片和巴龍5000基帶可以實現5G網絡但專利層面高通仍是主流。

其他OPPO、vivo、小米等大廠商基本依賴高通晶片基帶活路。

蘋果公司和華為手機仍是在與高通授權協議進行鬥爭的主要公司，在2019年高通蘋果的專利糾紛中蘋果敗訴的話，在不久將來高通在全球手機行業形成的壟斷不是沒有可能，一旦高通形成行業壟斷對各大手機廠商並不是什麼利好消息。

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