聯想做晶片嘗到甜頭竟自廢武功 華為嘗到甜頭後不斷挑戰更高目標

說起聯想早期，我們不得不首先提到倪光南。

倪光南是中科院計算所公司（聯想前身）和聯想集團首任總工程師，主持開發了聯想式漢字系統、聯想系列微型機。

這兩項產品創造了重大的經濟效益和社會效益。

聯想式漢卡在十年左右的生命周期（1985~1995）里總共銷售出16萬套，為公司創造了上億元利潤，並帶動了包括微機產品在內的整個公司的營銷。

當聯想的發展蒸蒸日上時，倪光南認為下一步應當進軍核心技術，並順應計算機與通信融合（ICT）的趨勢及早作出部署。

為此，倪光南於1992年立項研發程控交換機。

1994年7月，聯想與華為同時取得了入網證。

當時程控交換機事業部已成為聯想集團第二大部，其全面實力超過了當時的華為，連中南海都採購了聯想程控交換機。

自1988年以來，聯想自主研發了5個ASIC晶片並成功地應用於漢卡、微機和漢字雷射印表機，在以用立業的基礎上，1994年倪光南在聯想領導層參與下又與復旦大學和長江計算機公司達成合資建立晶片設計中心（「聯海微電子設計中心」）的意向，準備大力發展集成電路晶片設計能力。

1995年倪光南被解除了聯想總工和董事的職務，1999年被聯想集團解聘。

聯想集團不僅擠走倪光南，而且「自廢」了倪光南為聯想未來所「修煉」的「武功」。

倪光南為聯想未來發展所作的這些部署、計劃和構想也都被拋棄。

我們再來看看當時南方的華為。

交換機上晶片用量很大。

如果使用大家都用的通用晶片，產品就會陷入價格戰。

要甩開競爭對手，只能自研晶片。

彼時華為面臨巨大的資金壓力，任正非不得不借高利貸投入研發，他曾站在六樓辦公室的窗邊，說過這樣一段話：「新產品研發不成功，你們可以換個工作，我只能從這裡跳下去了！」這話頗有「破釜沉舟，背水一戰」的氣勢。

功夫不負有心人，1991年華為首顆具備自有智慧財產權的ASIC成功誕生，這就是華為晶片事業的起點！自研晶片降低了成本，提高了性能，產品賣得越來越紅火。

華為任老闆嘗到了甜頭後，又有了新的夢想：晶片開發更進一步！1993年，華為有了第一顆自己使用EDA設計的晶片。

此後華為在自研晶片的道路上越走越遠，技術實力越來越強，不斷挑戰更高目標。

在今年IFA上亮相的麒麟980，是華為現階段性能最好的晶片。

華為消費者業務集團高級產品總監Brody Ji近期表示：「對於華為而言，麒麟不是一項業務，而是一種產品或技術，可以作為我們與競爭對手智慧型手機品牌的競爭優勢。

」華為智慧型手機銷量2018年Q2超過蘋果，位居全球第二就是最有力的證明。

據相關報導，外媒The Information經常曝光的華為秘密行動「達文西計劃(也叫D計劃)」，將在10月10日的華為全連接(HC)大會上揭開最終答案，其中包括兩項重要的發布：華為雲數據中心AI晶片，並且將跟國際巨頭達成合作。

如果這次華為全連接大會上的動作一一實現，那將是華為近年來在AI上的最大動作，也是華為繼從面向運營商到面向移動互聯轉型後的一次最大轉型，意義重大。

知情人士透露，華為已經生產出了新AI晶片的商業樣品，這款晶片有望發揮與英偉達晶片類似的作用。

儘管這款AI晶片還要等到10月份的華為全連接大會上正式亮相，但過去幾個月，華為高管一直在向微軟推薦。

近日，VimpelCom和華為共同演示了第五代（5G）移動連接的最新技術。

此次全息呼叫使用華為可商用的5G基站（gNodeB）。

基站由有源天線陣列（HAAU 5213）和新一代BBU5900數字處理模塊（含5G單板）構成。

無線接口在100 MHz頻段上採用TDD模式和MIMO 64x64技術。

此外，終端設備選用了華為可商用的客戶端設備CPE。

該CPE基於華為Balong5G01晶片研製而成，含有射頻模塊（ODU）和5G/WiFi路由器（IDU）。

當初聯想如果按倪光南的思路來發展，若運營得當，聯想原本可以在晶片等核心技術上大有一番作為，今天的聯想本可成為類似華為的真正科技巨頭，出現擠走倪光南這樣的事情實在是令人扼腕嘆息。

好在中國還有華為這樣高度重視核心技術研發的企業。

其實不管是做企業還是做人都要不斷給自己設定更高的目標去挑戰、去實現，這樣才是有質量的發展，聯想本來技工貿路線走得好好的，比起當時的華為更有優勢更有實力，誰知嘗到甜頭後竟退而求其次要走貿工技路線。

聯想當初沒有給自己設定更高的目標，導致近年來發展飽受沒有核心技術的困擾。

同是做電腦手機，蘋果華為一度還不如聯想，如今高度重視核心技術突破的他們遠非聯想所能比擬。