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聯發科談晶片自研：做晶片很難 小米以前說要自研晶片結果沒做成

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稍微對半導體行業了解一些的網友都知道，自研晶片的難度是非常巨大的，許多長久的技術積累，更需要不計回報的資金投入。

因此長久以來，手機廠商裡面也只有三星、華為、蘋果三大巨頭擁有自研晶片的能力。

近日，聯發科無線通信事業部協理李彥博士也發表了同樣的看法，並且用小米來舉例。

今日(27日)消息，11月25日，「MediaTek 5G豈止領先」發布會前夕，聯發科舉行了媒體溝通會。

溝通會上聯發科談到了目前晶片廠商與手機廠商之間的關係。

媒體溝通會上，有媒體向聯發科提問稱，「最近有聽說手機廠商OPPO和高通做一些定製晶片的合作，不知道這個事到底是什麼情況？未來晶片廠商跟手機廠商的關係大概會是怎樣的？現在有聽到一些做定製化開發的情況，您可以分享一下嗎？」

李彥表示，「華為、三星、蘋果都有自己的晶片，之前小米也說要自研晶片結果沒做成。

我個人不是很清楚OPPO，我也是聽說的，也沒有太多了解他們背後的原因，是不是真的想往這條路上走。

」

李彥博士強調：「我可以明確地說，做晶片這行需要經驗技術和時間的積累，不是一件很容易的事。

對於我們過去20年來的想法和經驗來看，我想他們如果想這麼做可能是下很大的決心，今年特別推出天璣1000的產品，這也是相當不容易才可以走到這樣的地步，這不是一件容易的事。

」

近日，聯發科發布了「天璣1000」晶片，官方稱之為全球最先進旗艦級5G單晶片，擁有1000多項全球第一，包括全球最快的5G單晶片、全球第一支持5G雙載波聚合、全球第一支持5G雙卡雙待、全球首個集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗艦級4大核A77 CPU、旗艦級Mali G77 GPU以及擁有目前全球最高的安兔兔跑分等等。

李彥博士表示，天璣1000基本上是MediaTek旗艦級的晶片，無論跟客戶和市場上的定位都是高端的手機。

根據官方表示，搭載天璣1000的5G旗艦手機預計會在明年第一季度發布。

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