強人三星狂燒千億認慫，放棄自研CPU，為何最焦慮的卻是高通？

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劃重點

1、全球一線手機品牌出現不利於高通系手機的分化現象，第四、第五名有掉隊的風險，兩家的份額之和不如第二名或第一名，同時整個高通系手機都呈現出收縮的跡象。

2、在目前的國際貿易大環境下，一線國產手機都不敢將身家性命全部押到高通身上，需要開闢第二貨源降低經營風險。

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正文

曾經勵志的三星現在似乎成了一個笑話。

在自研CPU的道路上奮鬥多年後，三星近日傳出放棄自研的CPU內核Mongoose（貓鼬），解散德州奧斯丁的300人規模的研發團隊。

有媒體報導稱，三星為自研CPU內核共投入170億美元，合計人民幣超1100億元，現在看來全部交了學費。

然而，如果抽絲剝繭，就會發現三星並不是真正的輸家，該焦慮的另有其人。

手機晶片市場正在醞釀大變局。

三星交千億學費值不值？

說起來，三星也是自研晶片牌桌上的老資格玩家，12年前的第一代iPhone就採用了三星的S5L8900晶片。

彼時，三星的發力重點在自研SOC晶片，也就是內核集成設計，CPU等內核購買自第三方IP，2015年才開始啟動CPU內核自研計劃，比蘋果足足晚了3年。

在一年一更新的手機晶片市場，3年相當於3代，這似乎就是蘋果自研CPU的性能一騎絕塵，三星交了千億學費卻不得不認慫的根本原因。

這種看法明顯低估了CPU內核研發的門檻。

CPU內核電路設計複雜，尤其在電晶體動輒數以億計時，從0開始研發CPU內核，門檻已經變得相當高。

英特爾、ARM也是經過近二十年摸爬滾打，交了無數學費後，才逐漸疊代出成熟可用的架構。

那麼，為何蘋果公司自研CPU內核進步神速？要知道，從A4到A6，僅僅迭了三代。

一方面，蘋果公司網羅了頂尖設計人才，另一方面，也抄了一些近路。

2014 年初，威斯康星大學麥迪遜分校下屬的校友研究基金會向聯邦法院提起訴訟，指控蘋果基於A7、A8 和A8X晶片的CPU侵犯了其「並行處理計算機數據推測電路」技術專利。

這項專利技術可以提高CPU的性能效率及整體性能，在電腦CPU架構領域的地位極其重要。

在2015年，蘋果的A9晶片也被該基金會指控CPU侵權。

法院判決該基金會勝訴，蘋果提起上訴後仍然敗訴。

所以，對三星來說，在CPU內核的高門檻前知難而退，也不算臉上無光。

不過，三星改換賽道，重回ARM公版CPU懷抱，還有一個比自研CPU更有利可圖的因素，這也將是高通輾轉反側的原因，即OPPO、vivo和小米等國產一線品牌的差異化壓力。

高通系手機差異化壓力

今年前三季度的手機市場出現了異乎尋常的變化，那就是高通系手機的差異化壓力。

高通系手機中，除三星手機背靠全產業鏈優勢，有一定差異化賣點外，其它如一線的小米、OPPO、vivo，二三線的魅族、聯想和努比亞，均出現同質化趨勢，外觀、功能賣點差異不明顯，大家搶晶片、攝像頭首發，玩的還是過去的套路，最終陷入價格戰泥潭。

結果就是高通旗艦晶片驍龍855Plus橫跨2600+到6000+的價位，但跑量的機型集中在5000價位以下，使高通系手機面臨巨大的盈利壓力。

而且，由於絕大部分高通系手機的主戰場在中國市場，但今年中國市場出現一個新情況，那就是華為從第二季度開始，由於國際大環境不利因素，將主戰場從歐洲和中國兩個，縮減到中國這一個市場。

結果就是，今年第三季度，華為在中國國內市場占有率已經突破了42%，而vivo、Oppo和小米的出貨量則暴跌20%-30%，同比減少了400-500萬部。

中國市場表現糟糕，也拖累了高通系手機的全球表現，同樣是第三季度，小米和OPPO雖分別名列第4和第5，但上漲幅度縮小，小米甚至出現了下跌。

如果不是兩家公司主打千元機的廉價品牌在印度市場表現出色，成績會更難看。

有人會說，高通系手機還有三星呢。

三星確實仍坐在全球一哥的位置上，但第二名華為和它只差一個台階的位置，如果國際大環境因素改善，華為重回歐洲主戰場，三星全球一哥的位置恐怕難保。

也就是說，全球一線手機品牌出現不利於高通系手機的分化現象，第四、第五名有掉隊的風險，兩家的份額之和不如第二名或第一名，同時整個高通系手機都呈現出收縮的跡象。

之所以如此，就是因為高通系手機採用通用晶片，導致差異化不明顯。

驍龍大鍋菜不香了？

SOC晶片是手機的靈魂，決定了手機的功能賣點，是差異化的基石，但高通晶片的大鍋菜模式和差異化背道而馳。

反應比較快的手機廠商已經意識到一點：自研SOC晶片才是出路，也是最終的活路。

所以今年才傳出vivo和OPPO招兵買馬，要進軍晶片業的消息。

但前面已經說過，自研CPU內核的門檻很高，自研SOC晶片的門檻雖然低一些，但高度還是有的，怎麼辦？對好不容易殺入一線陣營的vivo來說，發展壓倒一切，因此辦法總比困難多，自己搞SOC晶片風險太大，何不找個搭檔？只要錢管夠，沒有搞不定的！

於是，vivo找到作風務實的三星，雙方合作推出Exynos 980晶片。

這款晶片最大的亮點是支持5G雙模，準備用在即將推出的中端台柱機型X30上。

vivo官方稱派出了300人的團隊參與Exynos 980的研發。

其實，Exynos 980更像是深度定製的結果，因為三星不可能對缺乏晶片設計經驗的vivo團隊進行傳幫帶，更可能的情況是，vivo團隊提出具體需求，由三星晶片設計團隊實現。

但無論如何，在vivo看來，高通的大鍋菜已經不那麼香了。

vivo深度定製晶片的路子如果走得不錯，將對其它高通系手機廠商起到示範效應，畢竟它們中的一部分，也曾是自研晶片的擁躉者。

2014年小米開始投資自研晶片，2015年中興手機也宣布要研發並推出Pre-5G手機，加上此前的LG，手機廠商在2015年前後掀起了一波自研晶片的小高潮。

但潮水來的快，去的也快，那些熱火朝天的自研晶片計劃，要麼一代後再無下文，要麼一直是宣傳稿里的一句話，總之沒有生根發芽。

當時，高通反應也比較淡定，其市場營銷高級副總裁蒂姆.麥克唐納回應說：「類似的市場競爭或舉措由來已久，而且都會周期性地出現，我們已經習慣。

」他認為沒有規模優勢，無法攤平晶片自研投入的資金和人力成本，而且晶片自研還需要花時間積累經驗。

總之，高通的意思是，驍龍大鍋菜雖然沒有蘋果A系列晶片、海思麒麟晶片那樣的小灶菜香，但你沒有能力炒小灶菜的話，還是老老實實吃大鍋菜吧。

但是，現在vivo找上三星深度定製SOC晶片，表明沒有能力自己炒小灶菜，但錢管夠的話，還可以點菜嘛。

這下，可能要輪到高通輾轉反側難以入眠了。

高通的焦慮

目前，將讓高通難免焦慮的主要有三件事。

第一件事是上面說過了，高通系手機廠商迫於產品差異化壓力，會像vivo那樣逐漸走深度定製SOC晶片的路子。

第二件事是，蘋果收購了英特爾的基帶研製資產，早晚會推出自研基帶，把SOC晶片上最重要的這個內核補上。

換句話說，蘋果作為高通的大客戶，正在以倒計時離開。

第三件事是，高通的老對手三星和聯發科挖牆腳。

三星對vivo推出晶片深度定製服務，以及這項服務的影響，前面已經說過。

這裡說聯發科。

聯發科是高通最難纏的對手，號稱「打不死的小強」，在中高端手機晶片市場被高通趕跑後，躲在角落舔完傷口後又捲土重來，今年瞄準電競遊戲市場推出Helio G90系列遊戲晶片，被小米等高通的重點客戶採用。

Digitimes Research報導稱，聯發科現已擠下高通，成中國大陸企業最大的晶片供應商，且預計聯發科第四季度出貨量將延續第三季度情況保持增長。

而且聯發科還準備在5G上和高通硬剛，CEO蔡力行透露：「基於聯發科5G SOC的手機明年一季度將會上市，並且聯發科還會推出中端和低端的5G晶片產品以滿足市場需求。

」這擺明了是要和高通全面開戰。

聯發科此次借5G捲土重來，主要是背靠一個重要的環境因素。

在目前的國際貿易大環境下，一線國產手機都不敢將身家性命全部押到高通身上，需要開闢第二貨源降低經營風險。

聯發科、三星無疑是最佳選擇。

已經有消息稱，vivo、OPPO、小米將會採用聯發科5G SoC晶片。

總之，今年是高通挑戰一重又一重的開始，每一重都足夠讓高通焦慮。

四五年前手機廠商那波自研晶片的小浪潮，高通表現很淡定，猜中了開頭也猜中結尾，但這次恐怕很難淡定，因為國際貿易環境已大不相同。

倒是交了千億學費的三星，有理由淡定，vivo試水的SOC晶片深度定製服務說不定是一個富礦。