格芯起訴台積電侵犯16項專利，蘋果等19家廠商受牽連

2020-08-30

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【獵雲網（微信號：）】8月28日報導（編譯：張璐璐）

近日，全球最大的半導體製造商之一格芯（Globalfoundries）宣布起訴台灣晶片製造商台積電（TSMC）及其主要客戶。

總部位於加利福尼亞州的格芯公司稱，台積電總共侵犯了其16項與晶片製造有關的專利。

格芯方面除了要求賠償外，還要求法院阻止台積電客戶將侵權產品出口至美國和德國。

該訴訟或將撼動整個消費電子行業。

根據格芯的說法，台積電在亞洲工廠中使用格芯的技術，在美國和歐洲的半導體製造業中非法利用其投資獲益。

格芯工程與技術高級副總裁Gregg Bartlett表示：「對於阻止這家台灣半導體製造商非法使用我們的重要資產，以及保護美國和歐洲的製造業基地而言，這一訴訟意義重大。

」

雖然格芯主要針對台積電提起訴訟，但在美國和德國的訴訟案件中的被告多達20名，包括無晶圓廠晶片設計公司蘋果、博通、聯發科技、英偉達和高通；消費產品製造商華碩、思科、谷歌、摩托羅拉、一加和TCL；以及幾家元器件分銷商。

格芯方面聲稱，其7、10、12、16和28納米工藝專利權遭台積電侵犯，前者已向美國國際貿易委員會、德拉瓦州和德克薩斯州的美國地區法院以及杜塞道夫和曼海姆的德國法院提交了訴狀。

去年，格芯退出了7納米小型晶片製造的競爭。

實際上，這一舉動直接將小型處理器市場拱手讓給了亞洲競爭對手台積電和三星。

其主要客戶AMD同時表示，考慮與台積電合作獲取7納米晶片，這與之前宣布從主要消費電子產品行業領頭羊採購的計劃形成了鮮明對照。

從聲明中可以看出，連格芯也承認台積電已成為該行業的「主要半導體製造商」，因為這家台灣公司不斷大膽地將新的製造技術推向市場，包括需要依靠頂尖極紫外光刻硬體的製造技術。

該公司從10納米工藝輕而易舉轉型至7納米工藝，預計將於明年開始生產5納米晶片。

每一次製造工藝技術的革新都會使晶片的尺寸變得更小，從而提高性能、減少能耗，但同時新設備和研發又需要大量的投入。

目前，格芯自稱「全球領先的美國專業代工廠」，若訴訟或調解順利，該公司將成為唯一一家7納米晶片的知名製造商，因而有望挽回因台積電造成的損失。

該訴訟對台積電的採購方（比如蘋果、英偉達和高通）有何實際風險尚不清楚。

格芯方面精心選擇了易接受進口禁令的法院（由於蘋果與高通之間一起現已解決的專利訴訟，這些法院最近在美國和德國市場有可能實行潛在的iPhone進口禁令，對蘋果構成了威脅）。

在此案中，格芯指名道姓列出了台積電的許多下遊客戶，因此它可能以晶片涉嫌侵權為由阻止產品進口，並有望與這家台灣製造商達成迅速及（或）重大的經濟調解。

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2020-08-30

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