手機處理器界都要沸騰！華為麒麟970：吊打一切牛鬼蛇神

大家都知道目前手機處理器市場除了高高在上的蘋果A系列晶片外，另外兩個巨頭就是高通驍龍晶片和三星的Exynos晶片。

不過為了擺脫對晶片供應鏈的供貨限制，華為在好幾年前就開始走上自研晶片的道路。

華為海思麒麟晶片篳路藍縷起步至今，已經取得了驕人的成績。

上一代旗艦級別晶片麒麟960更是直接對標高通驍龍820和三星Exynos 8890，無論是功耗和性能都不落下風。

今天晚上，華為將再次放出大招，祭出集成了AI晶片的麒麟970，勢要打破三星和高通在高端晶片領域的壟斷，將麒麟晶片推向世界。

晶片部分：麒麟怒吼，不俗的性能

晶片規格

• 台積電10納米工藝，約100平方毫米的晶片面積內建有55億晶管體

• ARM的big.LITTLE多核架構，八核心晶片。
  
  其中4個A73大核心（2.4Ghz）+4個A53小核心（1.8Ghz）

• 內置神經網絡單元（NPU），運算能力達1.92TFP 16 OPS

• 內置雙ISP：動態監測功能和相機低光成像增強

• 首次支持HDR10功能，4K下60幀攝影和4K下30幀攝影

• 集成ARM Mali-G72 MP12十二核GPU

• 全球首款配備4.5G（准5G）基帶移動晶片，支持LTE Cat.18，最高下行1.2Gbps

• 支持LPDDR4X內存、UFS2.1快閃記憶體

麒麟970晶片採用台積電10納米工藝製成，而且在不到100平方毫米的狹小體積內集成了55億個晶管體。

也許數字體現不出麒麟970的可怕，但是與之對比的是，驍龍835是31億顆，蘋果A10是33億顆。

可見在台積電10納米製程工藝的加持下，麒麟970的集成度非常高。

（無數晶管體）

更高的集成度往往意味著更高的性能和更低的發熱量，只有換裝上台積電10納米工藝的麒麟晶片才有資格跟世界上的頂尖晶片叫板，而麒麟970做到了。

同時麒麟970還要高達12核心的GPU圖形顯示晶片，也許還不能拼得過高通的Adreno，但是面對當下所有的遊戲和應用場景應該是不成問題。

過去麒麟晶片圖形性能相對較弱的短板應該也會得到改善。

（Mail GPU）

另外不得不提的是世上首款准5G網絡基帶，最高支持到LTE Cat.18，行動網路的傳輸速度至少是高通晶片的兩倍。

雖然目前5G網絡還沒有商用，但是麒麟晶片的超高規格則可以展現華為在網絡建設方面的實力，秀肌肉意味大於實用意味。

這顆強大晶片如無意外將會在下個月的華為旗艦手機華為Mate 10上首發，到時候我們就可以切切實實地知道麒麟970的真正實力了。

智能AI晶片：當智慧型手機真正變得「智能」

之前華為曾經放出預熱視頻為這次的重點智能AI處理器預熱，然而到了發布會我們才發現，原來這塊AI晶片並不是單獨推出，而是集成在麒麟970之中。

麒麟970這一塊NPU的強大之處可以讓手機在處理某些特定場景中的任務時大大提高處理速度，最高可以提高處理器25%的性能，讓手機處理器的執行效率提高50%。

例如在NPU的加成下，拍攝1000張照片僅僅消耗手機0.19%的電量，十分爆炸。

此外，同樣在拍攝場景下，麒麟970的拍攝速度也要比普通CPU快得多。

這都是NPU的功勞，通過人工智慧深度學習，將手機的硬體全都統籌在一起，讓手機的運行更加高效。

此外，利用NPU還可以實現計算機實時演算，低功耗AR等功能，而且都是在手機端就可以實現。

總的來說，NPU是一顆催化劑，也是一顆強化劑。

NPU可以讓手機在原有的硬體基礎上大幅度提升性能，還可以讓手機變得更加智能，隨時響應用戶的操作指令。

手機處理器集成NPU是大勢所趨，但是華為是第一個實現此宏願的廠商。

華為這個首發搶得非常值得，因為NPU給手機帶來的提升或許比手機處理器本身的進步還要明顯。

華為作為先行者也將被歷史銘記。

麒麟發威：驍龍膽怯、三星暗淡

這絕不是吹牛，就目前的規格而言，麒麟970晶片比高通驍龍835和三星Exynos 8895都要厲害一些。

麒麟970在製程工藝上追平了高通驍龍835和三星Exynos 8895，功耗和發熱方面自然在同一個水平。

目前採用10納米工藝製成的晶片都在市場上取得了不錯的口碑，而麒麟960相比今年旗艦晶片的最大短板也被追平。

但是需要注意的是，麒麟970很可能只能威風小半年。

因為未來的高通驍龍845和三星Exynos 9810將會在明年年初到來，而且性能會更加殘暴。

三星Exynos 9810的預計單核跑分將會達到2600分，多核跑分將會高達8900分。

相比之下，今年的旗艦晶片高通驍龍835的單核跑分為2000齣頭，多核跑分更是只有6000分。

由於麒麟970並沒有用上性能更強的核心架構，同時主頻也不高，由此可知在性能跑分上只會比高通驍龍835稍好一些。

而這樣的表現根本無法抗衡明年的高通和三星的旗艦處理器，除非華為還藏一手，在明年推出麒麟970的升級版。

GPU的加強，雖說不一定能夠戰勝高通Adreno，但是相比麒麟960的Mali-G72 MP8還是要強不少。

起碼遊戲方面是通殺了，流暢性方面也是沒問題，只是跑分沒有那麼好看而已。

總的來看，得益於10納米工藝，麒麟970的性能會超過高通驍龍835和三星Exynos 8895一小些。

同時GPU部分的短板也得到補足，麒麟970是一款比較均衡無短板的優秀旗艦晶片。

而海思麒麟970的NPU，才是真正的制勝關鍵。

憑著獨一無二的NPU晶片，「智能」手機到了今天才能智能起來。

這也是未來手機晶片發展的大方向，只不過是海思麒麟率先做了出來並應用到手機處理器身上。

只不過目前NPU的應用場景可能還不夠豐富，但是海思麒麟晶片作為先驅者的態度足以讓我們保持敬佩。

我們也期待未來NPU能夠大展神威，讓我們的生活變得更加快捷和便利。

然而華為的問題不僅是晶片的問題，但願這麼好的晶片，不要再用eMMC來搭配了，讓麒麟真正發一次威吧。