驍龍845即將迎來與華為麒麟980的正面對決，誰是下一階段領跑者？

近幾年，手機性能過剩是常被網友提及的話題。

隨著手機的升級換代速度加快，有觀點認為手機性能已經遠超實際需求。

但事實上，隨著手機市場上湧現越來越多的AI應用、大型手游以及AR、VR應用，手機用戶開始追求更快、更強大的應用體驗，這一論點也就不攻自破，所以對於當下的手機來說，性能依然是判斷手機強弱的重點指標，只有性能足夠強悍，才能應對AI時代的海量數據運算挑戰。

說到手機性能，自然離不開處理器。

目前，市場上的安卓旗艦機型採用的晶片多為驍龍845以及華為和榮耀手機搭載的自家處理器麒麟970。

從往常的節奏來看，高通驍龍上一代晶片和下一代晶片的間隔為一年，，但今年高通似乎有些著急。

有消息顯示高通或將提前驍龍855的發布時間。

究其原因，大概是因為華為和蘋果已經量產基於7nm製程的晶片並即將發布，在頂級處理器的對決上，高通已經慢了一步。

7nm工藝成為頂級處理器對決節點，華為、蘋果領先高通一步7nm是什麼概念？其大小大概接近70個原子。

早在10年前，65nm便被科學家認為是半導體工藝的物理極限， 當時65nm的二氧化矽絕緣層漏電問題已經不能容忍。

然而事實證明，工藝技術的進步是無限的。

在10nm工藝之後，半導體工藝再次迎來跨越性節點。

整體來看，7nm工藝晶片具有更高的執行效率，在晶片體積的減小的同時是性能卻相對提升，而安全性方面也隨著華為麒麟等廠商巨額投入，經歷實測解決了漏電等穩定性問題。

所以從性能與能效比方面來看，晶片製程由10nm工藝向7nm工藝過度的節點對於晶片廠商來說非常重要，一旦更早地應用上7nm工藝製程，便能夠搶先在市場上發布更高性能與能效的產品，占據市場先機。

從製程的角度來看，目前仍停留10nm階段的驍龍845，更像是一款快要「過氣」的產品，而即將發布的麒麟980與A12都在預示著屬於7nm的下一個晶片時代已經來臨。

AI是一場晶片間的未來之戰，麒麟980值得期待除了性能方面，AI也是決定晶片強弱的重點指標。

如果說性能的競爭是晶片廠商之間關於突破過去的賽跑，那麼AI是一場決定未來的競爭。

如今各家智慧型手機上市時都會高舉AI的大旗，仿佛這樣才能證明其技術上的先進性。

但其實很多手機品牌所謂的AI，僅僅是在拍照、語音助手等功能中集成了AI算法，甚至噱頭大於真正效用。

同時，晶片廠商也洞察到這一問題，在晶片研發上尋求不同的解決方案。

比如驍龍845選取的方案是在晶片內設置驍龍神經處理引擎（SNPE）SDK，調用DSP完成AI運算，幫助處理器提升手機的性能及功能體驗。

而這種算法實際上是一種軟體層面的調度，能夠實現圖像識別、3D人臉感知等AI功能，但在硬體上做得功課並不多，也讓晶片在應對AI運算時難免會出現「分身乏術」的情況。

業內另一種AI的解決方案是集成專用的硬體處理單元，蘋果A11和華為麒麟970都採用了這種方式。

其中，蘋果A11不適用於部分神經網絡評測模型，因此我們來以麒麟970為例進行說明。

麒麟970在CPU、GPU、DSP、ISP之外，集成了專用獨立硬體處理單元NPU，用於處理AI任務。

這種方案避免了AI任務與CPU原本進行的任務相碰撞，以至於出現增加能耗、降低運算速度的情況。

可以看到，在AI拍照、AI語音助手和AI翻譯等功能中，麒麟970已經展現出了強大的AI算力，這種強大的表現讓麒麟980更加值得期待。

不少媒體預測，即將發布的麒麟980很有可能在NPU上有更多突破，算力達到行業新高。

另外從應用層面來看，麒麟晶片搭載於華為自身的機型之上，其AI部分能夠在如拍照、人像識別等應用端更好的落地。

通過與驍龍845的正面PK，能夠看出在7nm製程和端側AI方面，即將發布的麒麟980都具備明顯的優勢。

高通想要追趕麒麟980，可能只能等到半年後的2019年新品。

麒麟980的在7nm上的搶先，無疑是加速了頂級處理器之間的對決。

至於這場對決的精彩之處，可以持續關注麒麟980的信息，並且一同期待華為在IFA上的發布會。