再掀標杆之戰：蘋果A12緊隨麒麟980進入7nm時代

8月31日IFA大展，華為麒麟980全球首發商用7nm工藝製程、拿下六項世界第一之後，在9月13日凌晨的蘋果新品發布會上，新一代A系列處理器伴隨三款新iPhone正式問世，這也是全球第二款商用移動SoC晶片。

至此，全球前三大智慧型手機廠商中，華為和蘋果已經提前邁入7nm時代。

對於A12的到來，作為競爭對手的華為顯現出了大廠風範，華為手機官微發布海報迎接競品的到來：「歡迎來到7nm芯球」，展現出同為科技追逐者與行業引領者的惺惺相惜。

今年第二季度，華為全球出貨量超過5400萬台，市場份額超15%，和去年同期相比大漲41%，首次超越蘋果成為全球第二大手機廠商。

除了拍照的提升、系統的創新以及品牌形象的拔高，作為華為手機最核心的部件和平台，近年來麒麟晶片的進步功不可沒。

從2009年試水智慧型手機處理器伊始，憑藉多年技術攻關和不計成本的研發投入，華為麒麟晶片已然成為國產移動手機SoC的代表作，從性能落後到迎頭趕上，麒麟晶片的CPU、GPU性能已經達到一線水準，具備了和全球頂尖手機晶片抗衡的實力。

去年發布的麒麟970晶片率先內置NPU神經網絡運算單元，率先敲開智慧型手機向智慧手機轉型的大門，讓人工智慧技術真正在手機上落地，在AI運算能力上領先競品。

而今年的麒麟980又在工藝製程上領先高通驍龍、蘋果A系列一步，首發商用台積電7nm新工藝。

眾所周知，工藝製程直接影響到性能和功耗表現，先進工藝是性能、能效體驗的基礎。

7nm的封裝面積更小、運行速度更快、能效更高。

相比10nm，性能提升20%，功耗降低40%，電晶體密度提升到1.6倍。

經過2個大版本的疊代，5000多個工程驗證開發板，麒麟980在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個電晶體，相比麒麟970(10nm 55億個)增加了25％，同時電晶體密度增加了55％。

隨著工藝的提升，研發費用也越來越貴。

據華為Fellow艾偉透露，為了7nm製程的研發，華為投資遠遠超過了傳聞的3億美元。

新一代麒麟晶片的發布，往往意味著新CPU和GPU架構的到來，麒麟980也不例外。

CPU方面，麒麟980首發基於ARM Cortex-A76開發打造的高端架構，比上代麒麟970 A73性能提升75％，相比驍龍845高出37％。

GPU部分，麒麟980首發商用ARM Mali-G76，相比麒麟970 Mali-G72性能提升46％，GPU Turbo加持後遠超驍龍845。

此外，2超大核+2大核+4小核的CPU架構設計以及Flex-Scheduling多核智能調度機制，也讓麒麟980更加省電，能效更高。

和麒麟980一樣，蘋果A12同樣採用了台積電7nm工藝，相比A11運行速度更快、能效更高（兩個性能大核心提速15％、降功耗40％，四個能效小核心功耗降低最多50％）。

從綜合性能判斷，蘋果A12和麒麟980各有優勢，A12在A系列處理器一貫強勢的單核性能和上進一步增強，同時一定程度上補全AI短板；而麒麟980則在新一代A76+G76架構以及雙核NPU的助力下，繼續擴大AI性能領先優勢。

站得更高，往往看得更遠，一流廠商追的是往往技術趨勢。

除了先後搶占7nm工藝外，在移動AI方面，華為和蘋果也保持了相同的發展思路。

蘋果A12也緊隨麒麟晶片加入了獨立AI運算單元（NPU），進一步提升處理器的AI運算效率，為iPhone更多的AI應用場景落地提供了條件。

這不但預示著手機AI進入「拼腦」時代，從側面反映出華為當初的遠見和余承東的判斷：過去十年是智慧型手機（smart phone）時代，未來十年將是智慧手機（intelligent phone）時代。

可以肯定的是，採用7nm製程工藝和將AI作為發展重心的麒麟980和蘋果A12將會成為今年兩款綜合表現最強的移動處理器。

而搭載蘋果A12的三款新iPhone也為即將於10月16發布的麒麟980首發旗艦Mate 20系列增添了不少懸念。

結合9月5日華為麒麟980上海媒體溝通會公布的信息來看，Mate 20系列有望在性能、AI人工智慧、拍照、續航、通信以及安全六大方面再次取得飛躍。

而華為終端CEO余承東還透露，Mate 20系列不僅有麒麟980加持，還將有多項突破和提升。

並肩站在「7nm芯球」上的華為和蘋果，兩家頂級廠商都展現出了對手機「更多可能性」的思考，並共同拉開下一個旗艦時代的大幕。

屆時，Mate 20系列和新款iPhone的對決，將再次掀起安卓、iOS兩大陣營的標杆之戰。