再掀標杆之戰:蘋果A12緊隨麒麟980進入7nm時代

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8月31日IFA大展,華為麒麟980全球首發商用7nm工藝製程、拿下六項世界第一之後,在9月13日凌晨的蘋果新品發布會上,新一代A系列處理器伴隨三款新iPhone正式問世,這也是全球第二款商用移動SoC晶片。

至此,全球前三大智慧型手機廠商中,華為和蘋果已經提前邁入7nm時代。

對於A12的到來,作為競爭對手的華為顯現出了大廠風範,華為手機官微發布海報迎接競品的到來:「歡迎來到7nm芯球」,展現出同為科技追逐者與行業引領者的惺惺相惜。

今年第二季度,華為全球出貨量超過5400萬台,市場份額超15%,和去年同期相比大漲41%,首次超越蘋果成為全球第二大手機廠商。

除了拍照的提升、系統的創新以及品牌形象的拔高,作為華為手機最核心的部件和平台,近年來麒麟晶片的進步功不可沒。

從2009年試水智慧型手機處理器伊始,憑藉多年技術攻關和不計成本的研發投入,華為麒麟晶片已然成為國產移動手機SoC的代表作,從性能落後到迎頭趕上,麒麟晶片的CPU、GPU性能已經達到一線水準,具備了和全球頂尖手機晶片抗衡的實力。

去年發布的麒麟970晶片率先內置NPU神經網絡運算單元,率先敲開智慧型手機向智慧手機轉型的大門,讓人工智慧技術真正在手機上落地,在AI運算能力上領先競品。

而今年的麒麟980又在工藝製程上領先高通驍龍、蘋果A系列一步,首發商用台積電7nm新工藝。

眾所周知,工藝製程直接影響到性能和功耗表現,先進工藝是性能、能效體驗的基礎。

7nm的封裝面積更小、運行速度更快、能效更高。

相比10nm,性能提升20%,功耗降低40%,電晶體密度提升到1.6倍。

經過2個大版本的疊代,5000多個工程驗證開發板,麒麟980在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個電晶體,相比麒麟970(10nm 55億個)增加了25%,同時電晶體密度增加了55%。

隨著工藝的提升,研發費用也越來越貴。

據華為Fellow艾偉透露,為了7nm製程的研發,華為投資遠遠超過了傳聞的3億美元。

新一代麒麟晶片的發布,往往意味著新CPU和GPU架構的到來,麒麟980也不例外。

CPU方面,麒麟980首發基於ARM Cortex-A76開發打造的高端架構,比上代麒麟970 A73性能提升75%,相比驍龍845高出37%。

GPU部分,麒麟980首發商用ARM Mali-G76,相比麒麟970 Mali-G72性能提升46%,GPU Turbo加持後遠超驍龍845。

此外,2超大核+2大核+4小核的CPU架構設計以及Flex-Scheduling多核智能調度機制,也讓麒麟980更加省電,能效更高。

和麒麟980一樣,蘋果A12同樣採用了台積電7nm工藝,相比A11運行速度更快、能效更高(兩個性能大核心提速15%、降功耗40%,四個能效小核心功耗降低最多50%)。

從綜合性能判斷,蘋果A12和麒麟980各有優勢,A12在A系列處理器一貫強勢的單核性能和上進一步增強,同時一定程度上補全AI短板;而麒麟980則在新一代A76+G76架構以及雙核NPU的助力下,繼續擴大AI性能領先優勢。

站得更高,往往看得更遠,一流廠商追的是往往技術趨勢。

除了先後搶占7nm工藝外,在移動AI方面,華為和蘋果也保持了相同的發展思路。

蘋果A12也緊隨麒麟晶片加入了獨立AI運算單元(NPU),進一步提升處理器的AI運算效率,為iPhone更多的AI應用場景落地提供了條件。

這不但預示著手機AI進入「拼腦」時代,從側面反映出華為當初的遠見和余承東的判斷:過去十年是智慧型手機(smart phone)時代,未來十年將是智慧手機(intelligent phone)時代。

可以肯定的是,採用7nm製程工藝和將AI作為發展重心的麒麟980和蘋果A12將會成為今年兩款綜合表現最強的移動處理器。

而搭載蘋果A12的三款新iPhone也為即將於10月16發布的麒麟980首發旗艦Mate 20系列增添了不少懸念。

結合9月5日華為麒麟980上海媒體溝通會公布的信息來看,Mate 20系列有望在性能、AI人工智慧、拍照、續航、通信以及安全六大方面再次取得飛躍。

而華為終端CEO余承東還透露,Mate 20系列不僅有麒麟980加持,還將有多項突破和提升。

並肩站在「7nm芯球」上的華為和蘋果,兩家頂級廠商都展現出了對手機「更多可能性」的思考,並共同拉開下一個旗艦時代的大幕。

屆時,Mate 20系列和新款iPhone的對決,將再次掀起安卓、iOS兩大陣營的標杆之戰。


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